시스템반도체 IP 전문기업인 퀄리타스반도체가 이달 코스닥에 상장할 예정입니다. 오늘은 퀄리타스반도체의 증권신고서와 투자설명서를 바탕으로 퀄리타스반도체 공모주 분석 및 공모주 청약 정보를 소개하겠습니다.
퀄리타스반도체 기업 소개
퀄리타스반도체는 초고속 인터커넥트 기술 중 초고속 인터커넥트 반도체 설계 기술과 초미세 반도체 공정 설계 및 검증 기술을 바탕으로 초고속 인터페이스 IP 라이센싱 및 Design Service 사업을 영위하고 있습니다.
초고속 인터커넥트란?
초고속 인터커넥트(Interconnect) 기술은 둘 이상의 개체가 방대한 데이터를 전달하는 상호연결을 구현하기 위한 것으로, 첨단 ICT 기술의 확산과 더불어 폭증하는 데이터 트래픽(Data Traffic)에 따라 그 중요성이 지속적으로 부각되고 있습니다. 인터커넥트, 즉 “상호연결”은 둘 이상의 전자 장치 또는 네트워크 간의 물리적 혹은 논리적 연결 및 연결을 설정하는 행위를 의미하며, 이를 통해 전자기기들은 서로의 데이터를 공유하고 긴밀하게 연동되어 동작할 수 있습니다.
일반적으로 인터커넥트 중에서도 수백Mb/s 이상의 전송속도를 가지는 것을 초고속 인터커넥트로 분류할 수 있으며, 광대역 인터넷을 비롯하여, USB, HDMI와 같은 일반적인 기기 간 연결, 더 좁게는 모바일 및 디스플레이 기기 내부의 통신에도 적용되고 있습니다. 초고속 인터커넥트를 위한 반도체 회로를 초고속 인터페이스(High-speed Interface, HSI) 회로라고 부르며, 반도체 IP 시장에서는 주로 초고속 인터페이스 IP 혹은 SERDES IP라는 카테고리로 시장을 형성하고 있습니다.
퀄리타스반도체 사업 분야
퀄리타스반도체는 초고속 인터커넥트 기술 중 초고속 인터커넥트 반도체 설계 기술과 초미세 반도체 공정 설계 및 검증 기술을 바탕으로 초고속 인터페이스 IP 라이센싱 및 Design Service 사업을 영위하고 있습니다.
초고속 인터커넥트 반도체 설계 기술
반도체 IP(Intellectual Property, 지적재산권)는 SoC(System On Chip), ASIC(Application Specific Integrated Circuit), ASSP(Application Specific Standard Product)와 같은 반도체 IC 제품의 일부로 포함되는 부분회로에 대한 지적재산권을 의미하며,설계도면, 사용설명서, 동작특성 검증결과 등 사용에 필요한 모든 정보를 포함합니다.
초미세 반도체 공정 설계 및 검증 기술
퀄리타스반도체는 미세 반도체 공정인 FinFET 공정에 설계 및 검증 기술을 보유하고 있어, 최첨단 반도체 공정에서의 개발 및 양산이력을 확보하여, 이후 GAAFET 등 계속하여 최첨단 반도체 공정에서 사업을 전개하고자 하고 있습니다.
초고속 인터페이스 IP 라이센싱 및 Design Servie 사업
IP 라이센싱 사업은 SoC 등을 설계하는 고객사에게 인터페이스 IP를 제공하는 사업으로, 고객사의 수요에 따른 인터페이스 부분회로를 설계하여 설계도면, 사용설명서,동작특성 검증결과 등을 포함한 지적재산권을 부여하고 대가를 받는 사업입니다.
퀄리타스반도체 공모주 분석
퀄리타스반도체 공모주 청약 일정
퀄리타스반도체 공모 개요 (2023.10.17 업데이트 완료)
공모가 17,000원 확정되었습니다. (2023.10.17)
퀄리타스반도체 수요예측 결과
퀄리타스반도체 공모자금의 사용 목적
퀄리타스반도체는 대부분의 자금을 연구개발활동에 사용하고 있으며, 공모자금 또한 상당부분 연구개발비용에 활용하고자 하고 있습니다.
연구개발활동은 현재 개발인력에 대한 인건비 및 EDA Tool 사용료가 큰 비중을 차지하고 있으며, 향후 SoC 및 모듈사업이 활성화될 경우 재료비 및 외주비 또한 증가할 예정입니다.
또한 공모자금을 활용하여 공정장비 및 측정장비를 추가 취득하고자 하고 있으며, 서버 및 PC, 보안시스템 또한 증설할 계획입니다.
퀄리타스반도체 주주 구성
퀄리타스반도체 보호예수 물량 및 상장 후 유통 가능 물량
퀄리타스반도체의 보호예수 물량은 75.21%, 유통 가능 물량은 24.79%입니다.
퀄리타스반도체 의무보유 확약 기관
의무보유 미확약 비율이 수량 기준 77.7% (건수 기준 73.7%)로 그리 높지 않습니다. 상장후 출회되는 물량에 신경쓰셔야 됩니다.
퀄리타스반도체 재무제표
퀄리타스반도체는 4년 연속 적자고 발생하고 있고, 적자폭이 커지는 상황입니다.
퀄리타스반도체 성장 전망
핵심 고객사와의 동반성장 (삼성전자 파운드리의 핵심 파트너)
다양한 분야로 IP 제품군 확대
글로벌 반도체 IP 시장 확대
인터페이스 IP 수요증가
퀄리타스반도체 투자 위험 요소
신규 사업 진출에 따른 위험
퀄리타스반도체는 (1) 초고속 인터커넥트 SoC 및 모듈 사업, (2) 칩렛(Chiplet) 개발을 신규 사업으로 진행하고 있습니다.
신규 사업은 당사의 수익성 개선, 시장 확장에 긍정적인 영향을 미칠 것으로 예상되나, 신규 사업에 투입하는 회사의 인력, 시간, 비용 등은 단기적으로 당사의 재무상태에 부정적인 영향을 미칠 수 있습니다. 또한, 신규 사업에서 유의미한 매출 및 수익이 발생하지 않을 가능성이 존재합니다.
IP 생산 내재화 관련 위험
최근 IT 기업들을 중심으로 공급망 다변화, 경쟁력 확보 및 생태계 구축, 비용 절감을 위해 반도체 자체 개발을 시도하고 있습니다. 당사보다 재무적·기술적으로 개발 역량이 뛰어난 대기업이 시스템 반도체 내재화를 진행하며 시장 내에서 당사와 경쟁할 가능성을 배제할 수 없습니다.
대기업이 막대한 R&D 투자와 반도체 관련 인수합병 등을 통해 자체적인 경쟁력을 갖출 경우 당사의 시장 점유율 하락, 제품 판매 단가 하락 등으로 이어질 수 있습니다.
기술특례상장 적용 위험
당사는 코스닥시장 상장요건 중 기술성장특례를 적용한 기술성장기업으로서, 한국거래소가 지정하는 전문평가기관으로 부터 기술평가를 받아 2개 기관(한국발명진흥회, NICE평가정보)으로부터 각각 AA, A 등급을 통보받았습니다.
당사의 경우 최근 3개 사업연도(2020년~2022년) 기준 당기순손실을 기록하였으며, 2023년 2분기 누적기준 당기순손실을 기록하며 지속적인 적자 시현 중입니다. 당사는 ’23년 반기말 기준 자본잠식률 100% 이상에 해당합니다.
내외부 경영 환경의 변화, 전방산업의 침체, 기술개발 실패, 신규제품 개발 실패 등의 요인으로 인해 당사의 성장성 및 수익성은 악화될 수 있다는 점에 유의하시기 바랍니다.
매출처 편중에 대한 위험
퀄리타스반도체는 글로벌 2위 파운드리인 삼성전자 파운드리와 MIPI, PCIe, T-CON 등 인터커넥트 분야 대부분에서 협업하고 있습니다.
당사의 최대 매출처는 삼성전자이며, 당사의 고객은 현재 삼성 파운드리를 이용하는 SoC 개발업체로 한정되고 있습니다.
삼성 파운드리 생태계는 아직 초기 단계임에 따라 글로벌 1위 파운드리인 TSMC와 규모 및 생태계 차원에서 차이가 존재하며, 삼성전자 파운드리를 이용하는 SoC 개발업체의 이탈 혹은 삼성전자 파운드리 내 IP 확보 경쟁 심화 등이 발생하는 경우, 당사의 경영 성과는 부정적인 영향을 받을 수 있습니다.