📢 HBM4 관련주 이슈 원인
SK하이닉스가 세계 최초로 차세대 고대역폭 메모리(HBM4) 개발을 마무리하고 양산 체제에 돌입했고, 마이크론 테크놀로지 또한 HBM4 샘플 제작을 완료했다는 소식에 HBM4 관련주가 시장의 큰 관심을 받고 있습니다.
📅 HBM4 관련주 이슈 히스토리
| 2025. 09.24 | ✔️ 마이크론 테크놀로지 호실적 및 HBM4 샘플을 고객사에 전달했고, 속도도 업계 최고 수준인 11Gbps 속도를 기록했다고 발표 👉뉴스확인 ✅ 주도주 : 와이씨켐, 유니테스트 |
| 2025. 09.12 | ✔️ SK하이닉스가 세계 최초로 차세대 고대역폭 메모리(HBM4) 개발을 마무리하고 양산 체제에 돌입했다는 소식 👉뉴스확인 ✅ 주도주 : SK하이닉스, 와이씨켐, 윈팩 |
| 2025. 08.21 | ✔️ 삼성전자, 엔비디아 HBM4 샘플 합격 소식 👉뉴스확인 ✅ 주도주 : 아이엠티 |
HBM4 (6세대 고대역폭 메모리) 란?
- HBM4(High Bandwidth Memory 4th Generation)는 6세대 고대역폭 메모리로, 인공지능(AI) 및 고성능 컴퓨팅(HPC) 시스템의 폭발적인 데이터 처리 요구를 충족시키기 위해 개발된 차세대 메모리 기술입니다.
- 기존 HBM3E를 뛰어넘는 혁신적인 성능 향상을 위해 여러 가지 기술적 변화가 적용되었으며, 특히 메모리와 시스템 반도체(로직) 기술의 융합이 가속화된 것이 특징입니다.
- 베이스 다이의 ‘로직 공정’ 도입 : 기존 HBM의 베이스 다이는 D램과 유사한 공정(10나노급 메모리 공정)으로 제작되어 단순 통로 역할만 수행하였지만, HBM4는 베이스 다이에 5nm 이하의 첨단 파운드리 로직 공정이 적용됩니다.
- 패키징 기술의 진화 (하이브리드 본딩 검토) : ‘하이브리드 본딩(Hybrid Bonding)’ 은 마이크로 범프(납땜 돌기) 없이 구리와 구리 표면을 직접 접합하는 기술입니다. HBM4에서는 아직 주력 기술로 채택되지 않았으나, 연결 간격을 획기적으로 줄여 발열을 낮추고 고단 적층을 가능하게 하는 차세대 기술로 주목받고 있습니다.
🧭 HBM4 관련주 업종 동향 및 특징
- HBM4의 양산은 주로 엔비디아의 차세대 AI 가속기인 ‘루빈(Rubin)’ 플랫폼 출시에 맞춰 2026년 하반기에 본격화될 것으로 예상
- SK하이닉스가 세계 최초로 HBM4개 발 완료 및 양산 체제 구축을 공식 발표.
- 삼성전자는 HBM4 12단 제품 개발을 완료하고, 최종 샘플을 엔비디아 등 고객사에 출하하며 품질 인증
- 마이크론이 HBM4에서 엔비디아 요구 속도(11Gbps 이상)를 충족했다고 발표하며 경쟁 구도를 3파전으로 확대.
- SK하이닉스의 HBM4 공급 안정성 우위 예상
HBM4 기업별 양산 진행 상황 비교 (SK하이닉스 VS 삼성전자 VS 마이크론)
| 구분 | SK하이닉스 | 삼성전자 | 마이크론 |
| 현재 진행 상황 | 세계 최초 HBM4 개발 완료 및 양산 체제 구축 공식 발표 (2025년 9월) | HBM4 12단 개발 완료. 고객사 샘플(CS) 출하 및 PVR(제품 검증) 공정 통과 소식. | HBM4 샘플 고객사 전달 및 11Gbps 이상 속도 확보 발표. |
| 양산 목표 시점 | 2026년 하반기 (루빈 플랫폼 양산 일정에 맞춰) | 2026년 하반기 (루빈 플랫폼 양산 일정에 맞춰) | 2026년 2분기(4~6월) 첫 양산 및 출하 목표 발표. |
| 베이스 다이(Base Die) 전략 | TSMC의 5nm 로직 공정 활용 (파운드리 1위 협력으로 안정성 추구) | 자체 파운드리의 4nm 로직 공정 활용 (종합 반도체 강점 극대화) | 자체 기술력을 통해 D램 및 베이스 다이 개발 중. |
| 패키징 기술 | 기존 HBM3E에 사용된 MR-MUF 공정을 기반으로 안정성 및 양산 수율 확보에 중점. | 하이브리드 본딩(Hybrid Bonding) 도입을 검토했으나, HBM4에서는 TC-NCF와 같은 기존 방식에 주력할 가능성이 높음. (향후 HBM4E/HBM5에 하이브리드 본딩 승부수 예상) | 성능 및 전력 효율을 강조하며 기존 기술 기반으로 개발 중. |
| 시장 전망 | HBM3/3E의 압도적 점유율을 바탕으로 HBM4에서도 엔비디아 최대 공급처 지위를 유지할 것이라는 전망이 우세. | HBM3E 인증에 이어 HBM4에서는 초미세 공정 차별화를 통해 점유율을 크게 확대하여 2026년 30%를 상회하는 것을 목표. | HBM4 시장을 2파전에서 3파전으로 만들며 강력한 도전자로 부상. 2026년 점유율 목표 25% 제시. |
📌 HBM4 관련주, 테마주, 대장주
싸이닉솔루션 (HBM4 대장주)
- 싸이닉솔루션은 생산시설 (Fab)을 소유하지 않고 반도체 회로설계와 판매만 담당하는 팹리스업체 (Fabless)임.
- 다양한 시스템 반도체 설계 경험을 통하여 축적된 기술력과 전문성을 바탕으로 파운드리 공정에 최적화된 시스템 반도체 디자인 솔루션을 제공하고, 이를 통하여 개발된 웨이퍼 또는 칩을 팹리스 고객사에게 공급함.
- 다양한 파운드리 포트폴리오를 기반으로 고객과 매출 다변화를 위한 노력을 하고 있음.
- SK하이닉스 시스템IC의 국내 유일 디자인하우스 파트너
- 특히 PMIC(전력관리), CIS(이미지센서), DDI(디스플레이 구동) 등 첨단 반도체 분야에서 기술력을 축적하며 글로벌 경쟁력을 강화
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테크윙 (HBM4 수혜주)
- 반도체 검사장비 전문업체로, 전 분야 검사장비를 개발·제조하여 글로벌 고객사에 공급하고 있음.
- 메모리 및 SOC Test Handler 등을 SK하이닉스, 삼성전자 등 글로벌 기업에 공급하며, 디스플레이 검사장비도 전세계에 공급하고 있음.
- AI 반도체의 용량·처리속도 증가로 테스트 시간 증가 및 새로운 테스트 도입으로 중요성이 확대되고 있음.
- HBM4는 12단, 16단 등 적층 단수가 늘어나고, 베이스 다이(Base Die)에 첨단 파운드리 로직 공정이 적용되어 테스트 난이도와 중요성이 기하급수적으로 커지기 때문에, HBM4 시대의 최대 수혜 기업 중 하나로 평가
- HBM 전용 테스트 핸들러 ‘큐브 프로버(Cube Prober)’와 ‘프로브 스테이션(Probe Station)’ 생산
- 큐브 프로버는 HBM 스택에 사용되는 개별 D램 칩(Known Good Stacked Die, KGSD)을 웨이퍼 레벨에서 전수 검사하는 HBM 전용 테스트 핸들러 장비
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와이씨 (HBM4 테마주)
- 반도체 검사장비 제조 기업
- 반도체 웨이퍼 및 패키지 결함을 자동 검사하는 장비를 개발·제조·판매하며, DRAM, NAND용 High Speed 메모리 웨이퍼 테스터를 제조할 수 있는 국내 유일 기업
- 고객사와의 공동개발로 신규 장비 MT8311을 개발해 DDR5/Graphic/HBM Core Test 양산에 기여하고 있음.
- 와이씨가의 주 고객사인 삼성전자에 공급하는 HBM용 웨이퍼 테스터는 5세대(HBM3E)를 넘어 6세대(HBM4) 제품까지 대응이 가능한 신제품
- 고속 테스트 기능이 포함된 HBM용 웨이퍼 테스터를 제작할 수 있는 기업은 전 세계에서 와이씨와 어드반테스트 2곳 뿐이라 독보적인 경쟁력
- HBM4는 데이터 입출력(I/O) 수가 2배로 늘어나고, 베이스 다이에 첨단 로직 공정(4~5nm)이 적용되는 등 구조가 매우 복잡해져서, 고사양/고스펙의 HBM을 효과적으로 테스트하고 수율을 확보하기 위해서는 와이씨와 같은 고속, 고정밀 웨이퍼 테스터가 필수적
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유니테스트 (HBM4 관련주)
- 반도체 웨이퍼 결함 자동검사 장비 개발로 설립되어, 2013년 테스티안 인수와 2018년 유니퓨전 설립으로 사업영역을 확장하였음.
- 메모리 모듈 테스터와 메모리 컴포넌트 테스터를 국내 최초 개발해 국산화에 성공했으며, 2009년 태양광 발전시스템 EPC 사업에도 진출하였음.
- FCC테스터, PMIC테스터, CIS테스터 등 제품 다각화와 페로브스카이트 물질 활용 차세대 태양전지 개발을 통해 기술 혁신을 추구하고 있음.
- HBM4용 번인 테스터(Burn-in Tester)를 개발하고 국내 주요 고객사(SK하이닉스)의 공급망 진입을 추진
- 번인 테스트란? 칩을 고온, 고전압 등 극한 환경에 노출시켜 장시간 사용될 때 발생할 수 있는 초기 불량(잠재적 결함)을 미리 검출하고, 제품의 신뢰성을 검증하는 최종 검증 단계의 장비
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한미반도체 (HBM4 TC본딩 관련주)
- TSV(실리콘 관통전극) 본더 등 적층 장비 독점적 공급, 미세패키지·3D적층 확장 필수업체
- HBM 칩을 수직으로 쌓고 열을 가해 붙이는 TC 본딩(Thermo-Compression Bonding, 열압착 본딩 장비) 장비의 독보적 공급사. HBM4의 적층 단수 증가 및 하이브리드 본딩 도입 가능성 속에서 중요도가 더욱 부각
- 특히 HBM3의 필수 공정 장비인 ‘hMR 듀얼 TC 본더’를 글로벌 기업에 납품.
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하나머티리얼즈
- 반도체 에칭(식각) 공정 등에 사용되는 실리콘 및 SiC(탄화규소) 부품을 공급
- HBM4의 베이스 다이와 D램 칩 제조를 위한 전공정 투자 확대 시 수혜를 입습니다.
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티씨케이
- 반도체 CVD·ALD 부품 전용 실리콘 소재 공급.
- HBM4 미세패키징 공정에서 고순도 소재 사용량 증가, CMP 등 소재 공급확대로 실적 기대
- 반도체 건식 식각(Dry Etching) 장비의 소모품인 SiC Focus Ring을 공급. HBM4용 D램 제조를 위한 전공정 고도화 시 필수적인 소재
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피에스케이홀딩스
- 반도체 미세 공정(특히 후공정 패키징)에서 웨이퍼를 깨끗하게 청소하는 Dry Cleaner(클린업) 장비 전문 기업
- HBM4의 수율 확보를 위한 청정 공정의 중요성이 커지며 주목
- 반도체·디스플레이 제조장비 및 관련제품 제조·판매가 주력이며, 미국 텍사스 오스틴의 SEMIgear Inc.를 종속회사로 보유하고 있음.
- 전기, 전자, 기계 등 다양한 학문 기반으로 설계, 초정밀가공, 청정, 극한 환경, 소프트웨어 등 복합적 핵심기술을 보유하고 있음.
- HBM4 리플로우, 패키징용 SMT 장비 공급, 간접수혜.
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이오테크닉스
- HBM 제조 공정 중 웨이퍼 또는 다이를 절단하거나(Laser Dicing), 레이저 어닐링(Laser Annealing) 등을 통해 공정 효율과 수율을 높이는 핵심 장비 공급사
- SK하이닉스와 열압착 본딩 장비를 공동 개발
- 삼성전자·SK하이닉스 HBM 공정용 레이저 어닐링, 스텔스 다이싱 장비 공급.
- 미세공정, 후공정 장비 신뢰성 검증으로 HBM4 채택 확대 직접 수혜
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HPSP
- 고압 수소 환경에서 열처리(어닐링)를 진행하여 반도체 소자의 결함을 줄이고 성능을 개선하는 장비 고압 수소 어닐링 장비를 통해 HBM 생산 공정의 품질 개선에 기여하며 관련 수요 증가가 예상
- GENI-SYS는 유일한 고압 인증 어닐링 장비로, 글로벌 메이저 반도체 업체 양산 Fab에서 20기압 환경으로 결함을 개선하는 공정을 수행함.
- 28/32㎚ 이하 공정에 필수 장비로 글로벌 반도체 업체들의 미세화에 수혜가 예상되며, 독보적 원천기술로 주기적으로 신기능 장비를 출시하며 기술 경쟁력을 강화하고 있음.
- HBM4의 베이스 다이에 첨단 파운드리 공정(4~5nm)이 적용되면서 수율 개선을 위한 HPSP 장비 수요가 부각
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티에프이
- 반도체 디바이스 제조 공정 중 테스트 공정의 차별화된 Total Solution을 제공하는 기업으로 설립
- 반도체 검사 장비와 부품의 설계, 개발, 판매를 하고 있으며, 전략적 협력업체를 통해 생산과 품질 및 사후 서비스를 제공함.
- 메모리와 시스템 반도체 시장에서 90% 이상의 점유율을 보유하고, 전문기업을 Captive Customer로 확보하여 차별화된 Test Solution을 제공하고 있음.
- 반도체 테스트 과정에 필수적인 러버 소켓(Rubber Socket)을 공급
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엠케이전자
- 반도체 패키징에 사용되는 본딩 와이어(Bonding Wire) 등을 공급. HBM4 패키징 및 후공정 투자 확대 시 수혜가 예상
- 본딩와이어, 솔더볼 등 소재 사업과 친환경·이차전지 소재 사업을 영위하며, 플럭스 기술 국산화와 반도체 패키지용 수용성 제품 개발로 기술 신뢰성을 확보하고 있음.
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윈팩 (OSAT 관련주)
- 반도체 패키징 및 테스트 서비스를 제공하며, HBM 생산 확대에 따른 외주(OSAT) 수요 증가로 수혜가 예상
- 반도체 칩을 PCB 등의 Substrate에 탑재해 전기적 연결과 외부 보호를 담당하는 패키징과 기능 테스트를 동시 수행하며, 두 공정의 일괄 수주가 가능한 인프라를 보유하고 있음.
- 메모리반도체에서 시스템반도체로 사업영역을 확장하고 있으며, 시스템 반도체 테스트 양산 및 신규 거래선 확보를 통해 사업을 확장하고 있음.
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솔브레인 (CMP 관련주)
- 반도체, 디스플레이, 2차전지 전해액 및 전자 관련 화학 소재 제조사업부문을 인적분할하여 설립되었으며 코스닥시장에 상장되었음.
- 반도체, 디스플레이 공정용 화학 소재와 2차전지 소재를 생산하여 삼성전자, SK하이닉스, LG디스플레이, 삼성SDI 등 주요 기업에 제품을 공급하고 있음.
- 동사는 중국과 미국 거점에 현지 법인을 설립하여 신규 소재 양산 적용을 위해 노력하고 있음.
- 반도체 웨이퍼 표면을 평탄화하는 CMP 공정용 슬러리를 공급. HBM의 수직 적층 공정(TSV 공정)의 핵심 소재로 HBM4 생산량 증가 시 수혜가 예상
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동진쎄미켐
- HBM4용 CMP 슬러리, 포토레지스트 등 소재 공급.
- HBM 생산 증가 시 소재 공급 및 ASP(단가) 동반상승 수혜
- 솔브레인이 독점하던 HBM용 CMP 슬러리 시장에 진입하여 SK하이닉스 등에 공급을 추진 중
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❓ HBM4 관련주 궁금한점 물어보세요
💰 HBM4 시대의 최대 수혜 분야는 어디인가요?
첨단 패키징 장비 (한미반도체 등), 고성능 테스트 장비 (테크윙, 유니테스트 등), 그리고 베이스 다이 관련 파운드리 협력사인 (싸이닉솔루션) 입니다.
🏆 삼성전자와 SK하이닉스 중 누가 HBM4 경쟁에서 앞서고 있나요?
현재는 SK하이닉스가 TSMC와 협력하여 기술 리더십을 보이고 있지만, 삼성전자도 자체 파운드리 기술을 활용해 추격 중이라 경쟁은 계속 치열할 것입니다.
HBM4 관련주를 투자할 때 가장 중요하게 봐야 할 요소는?
엔비디아 퀄 테스트 통과 여부와 수율 개선에 직접적으로 기여하는 장비/소재 기업의 기술력입니다.
HBM4가 기존 HBM3와 가장 크게 달라진 점은 무엇인가요?
베이스 다이(Base Die)에 파운드리의 첨단 로직 공정(4~5nm)이 도입되어, 성능과 전력 효율이 대폭 개선됩니다.