HBM 관련주 TOP15+ | 대장주, 테마주

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By 붉은말 : 부의 혁명

HBM 관련주

HBM 관련주 이슈 원인

기획재정부가 발표한 ‘2023년 세법개정 후속 시행령 개정안’에서 인공지능(AI) 반도체에 탑재하는 고대역폭메모리(HBM) 기술이 국가전략기술로 지정되어 세제 혜택을 받게 되었습니다. 이에 따라 HBM 관련주들이 시장의 관심을 받게되었습니다.

HBM 관련주 이슈 히스토리

2024.02.27마이크론의 엔비디아 AI 반도체용 HBM3E 본격 양산 👉 뉴스 확인
삼성전자 업계 최초 36GB HBM3E 12단 D램 개발 소식 👉 뉴스 확인
[ 주도주 : 큐알티, 예스티 ]
2024.01.24기획재정부가 발표한 ‘2023년 세법개정 후속 시행령 개정안’에서 인공지능(AI) 반도체에 탑재하는 고대역폭메모리(HBM) 기술이 국가전략기술로 지정 👉 뉴스 확인
2023.12.07엔비디아 GH200 그레이스 호퍼 슈퍼칩 공급
2023.06.29마이크론 테크놀로지가 AI 반도체 수요 확대와 반도체 칩 공급 과잉 완화에 힘입어 시장 예상치를 뛰어넘는 실적을 달성
2023.02.14K-칩스법’ 통과 기대감

HBM(High Bandwidth Memory, 고대역폭 메모리 반도체)이란?

여러 개의 D램을 수직으로 연결해 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 혁신적으로 끌어올린 고부가가치, 고성능 메모리 제품.

  • HBM이 일반 PC용 D램과 구분되는 장점은 D램을 여러개 적층했기 때문에 기반 면적당 높은 용량을 확보할 수 있으며, 좁은 면적에 여러 D램의 데이터 연결 통로를 촘촘하게 밀집해 만들 수 있음.
  • 이로 인해 기존 D램보다 데이터 전송 능력이 높으며, GPU 등의 연산처리장치와 물리적인 거리가 가까워지면서 효율적인 데이터 전송이 가능

HBM 관련주 업종 특징

  • HBM 시장은 아직 형성 초기이나 국내 기업들이 시장 점유율 90% 이상을 차지.
  • SK하이닉스는 5세대 신제품인 HBM3E 성능 검증 절차에 돌입, 고객사에 샘플을 공급(2023.08.22).
  • 삼성전자도 하반기 HBM3E와 같은 세대로 분류되는 HBM3P 24GB 제품을 선보일 계획.
  • 글로벌 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 2022년 세계 HBM생산 시장 1위는 SK하이닉스로 점유율 50%를 차지. 뒤이어 삼성전자(40%), 미국 마이크론(10%) 등.
  • 글로벌 HBM시장 규모는 2023년 20억4186만달러에서 2028년 63억2150만달러로 성장할 것으로 전망

HBM 관련주, 테마주, 대장주

한미반도체 (HBM 대장주)

  • 반도체 후공정 전문 장비 업체로 반도체 다이를 서로 붙여주는 TSV/TC 본더 장비를 제조.
  • 인공지능 연산에 필수적인 고성능 GPU에 동반되는 HBM을 붙여주는 본딩 장비를 제조해 납품 중.
  • HBM3은 12개의 DRAM 다이를 수직으로 연결해서 최대 24GB의 용량을 구현하는데, 이 회사의 장비는 다이를 수직으로 붙이는 공정에 투입

미래반도체 (HBM 수혜주)

  • 메모리·비메모리(시스템) 반도체를 반도체 제조사로부터 매입해 고객사에 납품
  • 전체 제품의 99%를 삼성전자로부터 매입.
  • 주요 경영진이 삼성전자 출신으로 삼성전자와 메모리 AS서비스 대행 계약을 맺고 세계 유일의 메모리 AS센터를 운영

오픈엣지테크놀로지 (HBM 테마주)

  • 인공지능 기술을 엣지 환경에서 구현하기 위해 반드시 필요한 시스템반도체 설계 IP 기술을 개발하는 사업을 주로 영위함.
  • 고성능 Total Memory System IP Solution 및 동 솔루션과 신경망처리장치를 결합한 AI Platform IP Solution for Edge Computing을 전세계에서 유일하게 제공함.
  • 통합된 IP 솔루션이 만들어내는 추가적인 시너지로 차별화된 경쟁력을 지니고 있음.
  • 고성능 AI 서버용 HBM3급 인터페이스 기술 개발

엠케이전자 (HBM3 관련주)

  • 반도체 Package의 핵심부품인 본딩와이어(Bonding Wire) 및 솔더볼(Solder Ball) 등 전자부품 등을 생산하는 사업을 영위하고 있음.
  • 최근 반도체 소재 분야 및 이차전지 음극 소개 개발의 투 트랙(Two-Track)전략을 발표했음.
  • 인공지능(AI) 구동에 쓰이는 고성능 칩의 최적 소재 ‘무연 솔더 합금, 솔더볼, 솔더 페이스트 및 반도체 부품’ 관련 특허 국내 및 대만 취득 완료

윈팩 (HBM 관련주)

  • 반도체 외주 생산 서비스 및 반도체 제조, 생산업체로 반도체 후공정 패키징 및 테스트 외주 사업을 영위함.
  • 메모리 반도체에서 시스템 반도체로 사업영역을 확장해 나가고 있으며, 패키징부터 테스트까지 일괄 수주하는 기반을 확보해 나가고 있음.
  • 두 가지 후공정 분야를 동시에 진행하며, 최종 매출처인 반도체 제조사나 팹리스 업체로부터 후공정을 일괄로 수주함.
  • 엔비디아 그래픽처리장치에 SK하이닉스 HBM D램 적용.
  • 윈팩은 SK하이닉스의 협력업체.

이오테크닉스

  •  레이저 응용기술은 반도체, PCB, Display, 휴대폰 산업의 경기와 밀접한 연관이 있음.
  • 레이저 응용산업은 고객사의 주문에 의해서 제작되며 그 주문자별로 제품사양이 달라지는 특성상 대량생산이 어려운 산업으로서 장비에 사용되는 주요 구성품은 전문화된 생산업체에서 조달하고 있음.
  • 삼성전자에 DRAM 1Z nm 이하 공정에서 사용되는 장비인 레이저 어닐링 장비와 스텔스 다이싱 장비 공급 중.
  • HBM3는 1Z nm, HBM3e는 1a nm 공정에서 생산.

매커스

  • 비메모리 반도체인 PLD 반도체(FPGA 반도체)와 아날로그 반도체 등을 기술영업을 통해 판매하고 기술지원하는 `비메모리 반도체 솔루션` 업체임.
  • 사업은 AMD(자일링스(XILINX)), 르네사스(RENESAS), 메이콤(MACOM) 등 세계적인 반도체 전문회사들의 제품을 국내에 들여와 기술영업을 하는 반도체 유통업체임.
  • 개발 파트너로서 기술지원(반도체 회로 설계)을 하고 같이 제품을 개발한 후 반도체를 판매함.
  • 삼성전자가 미국 자일링스에서 상용화된 AI 가속기 시스템에 탑재 시 기존 HBM 성능을 향상시키는 ‘HBM-PIM’을 발표하며 부각.
  • 매커스는 자일링스 총판을 맡고 있음.

레이저쎌

  • 첨단 반도체 패키지 효율을 개선하는 면광원-에어리어 레이저(Area Laser) 기술 개발

에스티아이

  • 반도체 및 디스플레이 장비 업체로, 반도체 접합에 쓰이는 장비인 리플로우(Reflow) 장비 생산.
  • HBM3부터 SK하이닉스에 Reflow 장비를 공급.

디아이티

  • 디스플레이 검사장비 제조업체
  • 급속어닐링(RTA) 대비 뒤틀림 등 불량을 개선한 공정인 레이저 어닐링 장비를 SK하이닉스에 공급

제너셈

  • HBM 제조용 웨이퍼 마운터(Wafer Mounter) 장비를 SK하이닉스에 공급하는 계약을 체결

아이엠티

  • 레이저, CO2를 이용한 반도체 건식 세정 장비업체.
  • 패키징 공정 HBM용 CO2 Ring Frame Wafer 세정 장비, HBM용 CO2번인보드 세정장비 등도 개발.

오로스테크놀로지

  • 반도체 제조 전공정 중 노광공정 장비인 반도체 Wafer의 MI(Overlay Metrology, Inspection) 장비 제조를 주력 사업으로 영위하는 업체.
  • 주력으로 개발하고 있는 Overlay 계측 장비란, 반도체 전공정상 설계된 Pattern을 노광기를 이용하여 Wafer상에 형성하는 노광(Photo Lithography)공정에서 노광 공정의 성능에 영향을 주는 주된 요소 중 하나인 수직정렬도를 제어하기 위한 계측장비임.
  • 주요 매출처는 삼성전자, SK하이닉스 등.

큐알티

  • SK하이이엔지 QRT사업부로부터 분할됨에 따라 2014년 신설법인으로 설립되었고, 2022년 7월 ㈜에이치큐솔루션과 합병.
  • 신뢰성 평가는 반도체 및 전자부품의 개발과 납품에 있어 필수적인 평가 과정이며, 동사는 기업이 고품질의 제품을 개발할 수 있도록 신뢰할 수 있는 객관적 정보에 입각한 증빙 자료를 제공함.
  • 제품 개발 과정에서의 결함의 원인을 파악하기 위한 불량분석, 소재분석, FIB 등 분석 서비스를 제공함.

예스티

  • 반도체 및 디스플레이 장비, 반도체 부품을 제조하는 기업.
  • 반도체용 열처리 장비를 개발을 시작으로 고온용 열처리 장비 개발을 완료 및 2010년 삼성디스플레이에 장비 공급을 시작으로 디스플레이 사업에 진출함.
  • 주요 매출 비중은 반도체장비 69.48%, 디스플레이장비 23.83%, 기타매출 6.70%로 구성됨.

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