AMD 관련주 TOP10+ 벨류체인 | 대장주, 테마주, 수혜주

📢 AMD 관련주 이슈 원인

AMD는 개발자 콘퍼런스 ‘어드밴싱 AI’에서 올해 하반기 출시할 AI 칩 ‘인스팅트 MI350’과 내년에 선보일 ‘인스팅트 MI400’을 공개하고, 삼성전자의 5세대 HBM3E를 장착했단는 소식에 AMD 관련주가 시장의 관심을 받고 있습니다.

📅 AMD 관련주 이슈 히스토리

2025. 06.17	✔️  AMD의 로운 AI 칩  ‘인스팅트 MI350’에 대한 호평 👉뉴스확인 ✅ 주도주 : SKC
2025. 06.13	✔️  미국 AMD가 최신 인공지능(AI) 가속기에 삼성전자의 5세대 HBM(HBM3E 12단)을 장착 👉뉴스확인 ✅ 주도주 : –
2024. 07.31	✔️ AMD 2분기 호실적 👉뉴스확인 ✅ 주도주 : 와이씨
2024. 05.28	✔️ AMD, 3nm GAAFET 트렌지스터 구조 채택 언급에 따른 삼성전자 수주 기대감 👉뉴스확인 ✅ 주도주 : 한미반도체
2024. 04.24	✔️ 삼성전자, 美 AMD에 4조원대 HBM 물량 공급 소식 👉뉴스확인 ✅ 주도주 : 피에스케이

GPT 스토어 관련주 (AI판 앱스토어 테마주) TOP16+ | 대장주, 수혜주

🧭 AMD 관련주 업종 동향 및 특징

• AMD는 지난 12일 열린 개발자 콘퍼런스 ‘어드밴싱 AI’에서 올해 하반기 출시할 AI 칩 ‘인스팅트 MI350’과 내년에 선보일 ‘인스팅트 MI400’을 선보임.
• 특히, AMD는 MI400 칩을 기반으로 처음 랙 전체를 하나의 통합된 시스템으로 설계한 ‘헬리오스(Helios)’라는 신규 랙 시스템을 공개
• 이는 수천 개의 MI400 칩을 하나의 거대한 컴퓨터처럼 묶어 사용하는 것으로, 최신 AI 칩 블랙웰을 기반으로 한 엔비디아의 GB200 NVL72 랙과 같음
• 하시 쿠마르 분석가는 AMD의 중앙처리장치(CPU) 부문과 관련해 “PC 시장은 지난 몇 년간 다소 침체에 빠져 있었지만, 코로나19 기간 구매한 PC 노후화와 새로운 AI PC 등장, 추가 관세 부과에 대비한 수요 선반영 등으로 교체 주기가 빨라질 수 있다”고 분석
• 이어 “‘인스팅트 MI350’ 칩과 ‘헬리오스’ 랙 시스템을 기반으로 엔비디아와 경쟁하는 AMD의 데이터 센터 및 그래픽처리장치(GPU) 매출이 올해 하반기부터 급반등이 있을 것으로 예상된다”고 전망
• 모건스탠리 조지프 무어 분석가도 “MI350 시리즈와 MI400 칩의 실제 성능이 기대에 부합한다면 이 제품군이 장기적인 성장의 전환점이 될 수 있다고 평가
• 또 MI400의 초기 성능이 엔비디아의 차기 AI 칩인 ‘베라 루빈’ 시리즈와 맞먹을 수 있다는 전망

AMD & 삼성 HBM

• AMD는 삼성의 HBM3E 12단 제품을 신형 AI 가속기 ‘MI350’ 시리즈에 장착
• 이번 납품으로 삼성전자가 차세대 제품인 HBM4 시장에서 SK하이닉스, 마이크론과 한판 승부를 펼칠 토대를 마련했다는 분석
• AMD가 내년에 나올 차세대 AI 가속기(MI400)에 손발을 맞춰본 삼성전자 HBM을 적용할 가능성이 높아졌기 때문. MI400에는 HBM4가 12개 들어감.
• AMD가 챗GPT를 개발한 오픈AI와 전략적 동맹을 맺은 것도 삼성에는 호재
• 오픈AI는 이날 AMD의 AI 가속기를 데이터센터에 사용할 것이라고 발표. 오픈AI가 미국에 5000억달러 규모 데이터센터를 짓는 ‘스타게이트’ 프로젝트를 진행하고 있는 만큼 삼성 HBM 수요가 크게 늘어날 가능성 높음.

HBM 관련주 TOP15+ | 대장주, 테마주

📌 AMD 관련주, 테마주, 대장주

• AMD는 CPU, GPU, AI 가속기 등 고성능 반도체를 설계하는 팹리스(Fabless) 기업이므로, AMD의 핵심은 설계 능력입니다. 따라서 AMD의 벨류체인에서 국내 기업들은 주로 파운드리(위탁 생산), 후공정(패키징, 테스트), 기판, 그리고 AMD의 제품을 활용하는 시스템/솔루션 분야에서 협력 관계를 맺고 있습니다.

매커스 (AMD 대장주)

• 코아크로스의 인적분할을 통해 설립되어 2007년 코스닥시장에 재상장된 비메모리 반도체 솔루션 기업
• AMD, 르네사스, 메이콤 등 세계적 반도체 전문회사들의 FPGA 반도체와 아날로그 반도체를 국내 공급하며, IT기업에 제품 사양에 맞는 반도체 솔루션과 기술지원을 제공하고 있음.
• 반도체 회로설계 관련 전문적 기술용역을 수행할 수 있는 고도의 프로그래밍 능력과 마케팅 노하우를 바탕으로 사업을 영위하고 있음.
• AMD가 인수한 자일링스(Xilinx)의 공식 국내 유통 파트너로, FPGA 등 AMD 제품을 국내 500여 곳의 고객사에 직접 공급
• 매커스의 실적은 AMD FPGA 반도체 수요와 밀접하게 연동

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삼성전기 (AMD 벨류체인)

• 수원, 세종, 부산에 국내 생산기지와 중국, 필리핀, 베트남에 해외 생산기지를 보유한 글로벌 전자부품 기업임.
• 수동소자를 생산하는 컴포넌트 사업부문, 반도체패키지기판을 생산하는 패키지솔루션 사업부문, 카메라모듈을 생산하는 광학솔루션 사업부문을 영위하고 있음.
• 초소형/고용량 재료기술과 성형, 인쇄, 적층, 소성 등 핵심 공정기술을 바탕으로 시장 경쟁력을 강화하고 있음.
• AMD의 데이터센터용 고성능 반도체 기판인 FC-BGA(Flip-Chip Ball Grid Array)를 공급
• AI 가속기 등 고성능 반도체에 필수적인 부품으로, AMD와의 직접적인 공급 계약을 통해 강력한 벨류체인 관계를 구축

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액침냉각 관련주 TOP10+ | 대장주, 테마주, 수혜주

덕산하이메탈 (AMD 테마주)

• 반도체 패키징 접합 소재인 솔더볼과 페이스트 중심 R&D, 제조, 판매 기업으로 설립
• 반도체 후공정 접합 소재인 솔더볼, 페이스트 제조·판매를 주력으로 하고, 2021년 덕산넵코어스, 2023년 덕산에테르씨티 인수로 사업다각화를 추진함.
• 반도체 패키징 소재 기술 경쟁력 확보와 함께 수소용기, 방위산업 등 신규 사업 영역 확장 통해 성장 도모하고 있음.
• AMD의 CPU와 GPU에 사용되는 마이크로솔더볼(MSB)을 제조하는 기업. MSB는 고성능 반도체에 필수적인 소재로, AMD의 AI GPU ‘MI300’에도 적용될 것으로 예상

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제이씨현시스템 (AMD 수혜주)

• 컴퓨터 관련 제품 공급, 통합배선솔루션, 드론 제품 판매를 주요 사업으로 하며, 물류센터와 드론소프트웨어연구소를 운영하고 있음.
• 글로벌 IT 기업과 제휴하며 자체 브랜드 ‘Udea’ 모니터 및 드론 영상관제솔루션 DroneRTS 개발로 기술 경쟁력 강화에 주력하고 있음.
• AMD의 그래픽카드와 CPU를 제조하고 마케팅하는 기업.
• 제이씨현시스템은 AMD의 공식 파트너사로, AMD의 신제품을 국내에 공식 출시

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SKC (AMD 관련주)

• 리튬이온 이차전지 소재인 전지박 등을 생산하는 2차전지 소재사업, PO를 생산하는 화학사업, 반도체테스트용 실리콘러버소켓을 생산하는 반도체 소재/부품 사업을 영위함.
• 2024년 파인세라믹 사업과 중국 사업을 매각하고 2025년 CMP PAD 사업을 매각하는 등 사업구조 재편을 추진하고 있음.
• 반도체 유리기판 기술을 보유한 자회사 ‘앱솔릭스’를 통해 AMD와 같은 주요 반도체 기업들의 차세대 유리기판 도입 추진

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가온칩스

• 시스템 반도체 설계 전문 기업으로 설립돼 삼성 파운드리의 공식 파트너로 활동하고 있음.
• 팹리스 고객사에 반도체 설계부터 최종 제품 공급까지 원스톱 솔루션을 제공하며, SoC 설계, 피지컬 디자인, 웨이퍼 생산관리, 패키징 및 테스트 전 과정을 지원함.
• AI, HPC, Automotive 등 고성능 반도체 설계 전문성을 보유, 2나노 GAA 공정 기반 설계 역량으로 고성능·저전력·고신뢰성 솔루션을 제공하고 있음
• 삼성전자가 HBM3E 를 AMD에 납품하며 수혜 예상

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한미반도체

• 반도체 자동화 장비의 제조 및 판매를 목적으로 설립되어 현재 4개의 계열회사를 보유하고 있음.
• 반도체 제조용 장비인 DUAL TC BONDER, HBM 6-SIDE INSPECTION 등을 주력으로 설계부터 제작, 조립, 검사까지 일괄 생산라인을 갖춘 글로벌 기업임.
• 자체 기술을 적용한 최첨단 자동화 장비 개발에 주력하며, AI 반도체용 HBM 생산의 핵심장비를 통해 시장 경쟁력을 강화하고 있음.
• HBM 생산에 필수적인 TC 본더(Thermal Compression Bonder) 장비 분야에서 강점을 가지고 있습니다. AMD의 HBM 수요 증가에 따라 간접적인 수혜가 예상

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AI 솔라 업스테이지 관련주 TOP5+ | 대장주, 테마주, 수혜주

피에스케이

• Dry Strip, Selective Material Removal, Bevel Etch 등 반도체 제조 전공정 장비를 주력 생산, 국내외 반도체 제조사에 공급함.
• 첨단 신기술, 가격경쟁력, 높은 생산성을 바탕으로 고객 맞춤형 제품 개발과 해외시장 진출을 확대하고 있음.
• 피에스케이는 삼성전자 HBM 생산라인의 증설에 따른 디스컴(Descum) 및 리플로우(Reflow) 장비 수요 증가의 수혜주

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와이씨

• DRAM 및 NAND 메모리 반도체의 전공정 웨이퍼 상태를 검사하고 불량 메모리 Cell을 수리하는 자동검사 장비의 제조·판매를 주사업으로 함.
• 반도체 장비 산업의 기술혁신에 대응하여 지속적 R&D를 통해 차세대 반도체 공정기술 방향을 예측하고 준비하고 있음.
• AMD에 납품하는 삼성전자에 HBM 디본딩 공정용 TCU(온도제어장치) 및 반도체 검사장비 공급.

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이오테크닉스

• 레이저 응용기기 전문기업임. 반도체 레이저마커, 레이저응용기기 제조·판매를 주력으로 하며, 반도체, PCB, Display, 휴대폰 산업의 주요 생산 장비를 국내외 공급하고 있음.
• 레이저 제어기술 노하우로 Laser Marker, Driller, Cutter, Trimmer 등 다양한 응용장비를 개발하여 정보통신, PCB, LCD, OLED 등 산업에 공급하고 있음.
• 이오테크닉스는 삼성전자의 HBM 양산라인에 레이저 어닐링 장비를 공급.  레이저 커팅과 UV 드릴러 등 후공정 장비에서 뛰어난 기술력을 보유

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