후면전력공급 BSPDN 관련주 이슈 원인
삼성전자가 후면전력공급(BSPDN) 기술을 적용한 2나노 공정 준비를 2027년까지 완료하겠다고 발표하며 후면전력공급 BSPDN 관련주들이 시장의 관심을 받고 있습니다.
삼성전자는 6월 12일 미국 실리콘밸리에서 ‘삼성 파운드리 포럼 2024’를 개최하면서 AI 시대를 주도할 반도체 부문의 기술 전략을 공개했습니다.
삼성전자는 현재 파운드리와 메모리, 어드밴스드 패키지(첨단조립)를 ‘원팀’으로 제공하고 있는 AI 칩 생산을 위한 원스톱 턴키(일괄) 서비스를 2027년 더욱 강화할 계획이라고 밝혔습다.
후면전력공급 BSPDN 관련주 이슈 히스토리
| 2024.06.13 | ✔️삼성전자가 후면전력공급(BSPDN) 기술을 적용한 2나노 공정 준비를 2027년까지 완료한다는 소식 👉뉴스확인 ✅ 주도주 : 케이씨텍 |
| 2024.02.28 | ✔️삼성전자가 개발 중인 후면전력공급 기술이 초기 단계에서 목표치를 뛰어넘는 지표를 달성한 것으로 확인 👉뉴스확인 ✅ 주도주 : 케이씨텍 |
후면전력공급 BSPDN (Back-Side Power Delivery Network)이란?
- BSPDN은 전류 배선층을 웨이퍼 후면에 배치해 전력과 신호 라인의 병목 현상을 개선하는 고난도 기술로 아직 상용화하지 않았음.
- 기존 FSPDN (Front-Side Power Delivery Network)의 경우 전면부의 한정된 공간을 두고 각 칩이 복잡한 구조를 이루고 있음. 이 과정에서 후면은 사실상 별다른 역할을 하지 않았음. 반면 BSPDN의 경우 웨이퍼 전면에 로직 등 주요 기능을 넣고 후면에는 전력(파워) 전달이나 신호 라우팅 등의 기능을 맡기는 형태.
- 후면전력공급 기술은 전류 배선층을 웨이퍼 후면에 배치해 간섭 현상을 최소화 할 수 있음.
- 도로와 인도가 뒤얽힌 아파트 단지를 웨이퍼에 비유할 경우, 도로(전류 배선층)를 지하로 내리면 차량과 인도(회로) 위의 보행자 간 통행이 각각 수월해지는 것과 같은 원리
- 지금은 반도체 전기회로와 전력선이 모두 웨이퍼 위에 배치돼 미세공정의 난도가 높아지고 불량을 유발하는 회로 간섭도 발생하는 문제가 있음.
- BSPDN으로 전력선을 웨이퍼 뒷면에 배치하면 이 같은 문제가 해결돼 데이터와 전력 전송 효율을 높일 수 있음.
후면전력공급 BSPDN 관련주 업종 동향 및 특징
- 기존 2나노 공정 대비 성능을 높이고, 제품 크기도 줄일 수 있음. 특히 삼성의 신기술은 2나노 반도체의 전력 효율을 극대화할 것으로 보임.
- 삼성전자는 고성능 컴퓨팅(HPC), 데이터센터 등 AI 관련 고객사들을 대상으로 2나노 후면전력공급 기술을 활용할 전망. 데이터센터는 많은 전력을 소모하는 만큼, 이 기술이 더 효율적이기 때문.
- 향후 1.4나노 등 차세대 공정에도 후면전력공급 기술을 순차적으로 적용할 가능성이 높을 것. 이를 통해 2나노 시장에서 점유율을 높이고, 1.4나노 성능도 안정화하는 전략을 펼칠 방침
- TSMC는 2026년 양산을 계획 중인 1.6나노에, 인텔은 연내 양산을 준비 중인 2나노에 BSPDN을 적용한다는 계획.
- 시장조사업체 옴디아에 따르면 2023년부터 2026년까지 전체 파운드리 시장 연평균 성장률은 12.9%인 반면 3나노 이하 시장은 연평균 65.3% 급성장할 것으로 전망.
- BSPDN 적용 시 칩 위쪽과 아래쪽의 통신을 위해 어드밴스드 패키징(AVP, Advanced Packaging)과 마찬가지로 TSV, 본딩, CMP, 검사 등이 많이 필요
인텔 [Power Via : 파워비아]
- 인텔은 2024 나오는 20A 제품부터 파워비아라는 자체 후면 전력 공급 방식을 이용해 전력층을 아래로 내리고 트랜지스터 층을 신호층과 전력층 사이에 샌드위치처럼 넣어 계획
후면전력공급 BSPDN 관련주, 테마주, 대장주
케이씨텍 (후면전력공급 BSPDN 대장주)
- 동사는 2017년 케이씨로부터 인적분할로 설립되어 반도체, 디스플레이 장비 및 소재 사업 부분을 영위.
- 반도체 전공정 장비 및 소모성 재료의 제조 및 판매를 주력사업으로 영위하고 있으며, 반도체 CMP, 세정장비/디스플레이 Wet-station 및 Coater 장비, 반도체 Slurry 등 라인업을 갖추고 있음.
- 매출 구성은 반도체부문, 디스플레이부문 등으로 이루어져 있음.
- 칩의 뒷면에 구멍을 뚫는 공정인 ‘ 백사이드 비아 (BSV)’ 장비를 제조
- 케이씨텍은 인텔과 TSMC 의 BSV 장비 공급 업체
- SPDN 구현을 위한 필수 공정으로 손꼽히는 화학적기계연마(CMP) 공정 장비를 국내에서 유일하게 보유
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와이씨켐 (후면전력공급 BSPDN 수혜주)
- 동사는 반도체 공정 재료 개발 및 제조 사업을 영위하고 있음.
- 2023년 3월 영창케미컬에서 와이씨켐으로 상호변경함.
- 반도체 공정 재료 부문에서 특수 Surfactant와 polymer를 활용하여 ArF 공정 시 패턴 쓰러짐을 방지하는 용액 개발에 성공하여 상용화함.
- ArF & KrF 포토레지스트용 rinse를 세계 최초로 개발하였고, ArF Immersion 공정용 risne를 세계 최초로 개발하여 양산화하였음.
- 칩의 뒷면에 절연층을 씌우는 공정인 ‘ 백사이드 코팅 (BSC)’ 장비를 제조.
- 와이씨켐은 삼성전자와 TSMC 의 BSC 장비 공급 업체
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에프엔에스테크 (후면전력공급 BSPDN 테마주)
- 평판디스플레이관련 장비와 반도체 제조용 부품소재 등의 제조 및 판매를 목적으로 설립되었음.
- 고객사의 Flexible 양산 라인에 Wet장비인 식각기, 박리기, 세정기를 공급하고 있고, 이를 바탕으로 향후 해외 시장 진출이 전망 됨.
- 부품소재부문에서 동사는 세계 제일의 수준의 UPW System을 제조하고 있으며, 반도체 및 디스플레이 패널 업체에 성공적으로 납품하여 경쟁력을 높이고 있음.
- CMP패드를 생산. CMP패드를 삼성과 손잡과 재사용, 재활용하고 있음.
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동진쎄미켐 (후면전력공급 관련주)
- 반도체 및 디스플레이용 재료, 대체에너지용 재료와 발포제를 제조 판매함.
- 동사가 제조하는 반도체 및 디스플레이용 재료는 감광액, 반사방지막, SOC, 연마제, Wet Chemical, Colored Resist 등임.
- 최근에는 사업범위를 확대, 전자재료 분야에서 쌓아온 기술력을 바탕으로 차세대 신재생에너지인 연료전지, 이차전지 분야에 집중 투자, 개발하고 있음.
- CPM 슬러지 생산하여 BSPDN 관련주
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솔브레인 (후면전력공급 대장주)
- 동사는 반도체 공정용 화학재료, 디스플레이 공정용 화학재료, 2차 전지 소재 등을 생산하고 있으며 국내의 주요 반도체, 디스플레이, 2차 전지 제조사에 제품을 공급하고 있음.
- 동사의 고객사는 국제 시장을 선도하는 디스플레이 패널 생산, 반도체 칩 생산, 2차 전지 생산업체가 있음.
- 현재 삼성전자, 삼성디스플레이, SK하이닉스, LG디스플레이 등 국내 반도체 및 디스플레이 제조사에 공정용 화학 재료 등을 안정적으로 공급 중.
- CPM 슬러지 생산하여 BSPDN 관련주
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