테슬라 AI칩 관련주 TOP15+ 삼성 반도체 벨류체인 | 대장주, 테마주, 수혜주

📢 테슬라 AI칩 관련주 이슈 원인

삼성전자가 테슬라와 22조원 규모의 반도체 공급 계약을 체결했다는 소식이 전해지자 테슬라 AI칩 관련주가 시장을 주도하고 있습니다.

📅 테슬라 AI칩 관련주 이슈 히스토리

2025. 07.28

✔️ 삼성전자가 테슬라와 22조원 규모의 반도체 공급 계약을 체결 👉뉴스확인 ✅ 주도주 : 두산테스나, 코아시아

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🧭 테슬라 AI칩 관련주 업종 동향 및 특징

삼성전자와 AI칩 대규모 협력

• 삼성전자는 28일 글로벌 대형 기업 (테슬라) 과 총 22조7648억원 규모의 반도체 위탁생산(파운드리) 공급 계약을 체결했다고 공시
• 계약 기간은 이달 24일부터 2033년 12월 31일까지로 계약 규모는 삼성전자의 지난해 매출(300조8709억원) 7.6%에 해당
• 삼성의 텍사스 신규 공장은 테슬라의 차세대 AI6 칩 생산에 전념할 예정이라고 머스크 발표
• 삼성은 현재 AI4를 생산하고 있으며, TSMC는 설계가 완료된 AI5를 대만에서 먼저 생산한 후 애리조나에서 생산할 예정
• 테슬라는 인공지능 반도체칩을 전기차뿐 아니라, 테슬라가 만드는 인간형 로봇 ‘옵티머스’에도 사용
• 머스크는 이후 “165억달러(약 22조8000억원) 라는 숫자는 최소한일 뿐, 실제 생산량은 이보다 몇배는 높을 것”이라고 말해, 계약 규모가 더 커질 수 있다고도 시사
• 삼성전자 파운드리 사업부는 3㎚ 이하 첨단 공정에서 극심한 부진. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 올해 1분기 삼성전자의 파운드리 시장 점유율은 7.7%로, 1위 TSMC는 67.6%
• 삼성전자는 이번 수주 계약을 두고 삼성전자의 2㎚ 공정 기술력이 TSMC와 견줄 수 있는 수준까지 올라섰다는 평가

엔비디아와의 경쟁 본격화

• 엔비디아가 데이터센터·클라우드용 차세대 AI 칩을 잇달아 내놓으면서, 테슬라는 독자적인 Dojo 슈퍼컴퓨터와 AI 시리즈 칩(현재 AI4, 곧 AI5/AI6)로 차별화된 AI 생태계 구축에 역량을 집중
• AI 칩산업 전반에서 성능, 전력효율, 맞춤성(ASIC) 및 실제 데이터 학습의 경쟁이 치열
• 테슬라는 실제 도로주행 데이터 기반 초대규모 AI 학습에 최적화된 슈퍼컴퓨터 Dojo와 전용 칩을 개발, AI 추론(차량) 및 학습(데이터센터) 모두에 고효율·고성능 솔루션을 제공
• 외부 GPU 의존도를 낮추고, 특화기능(예: 차량용 실시간 영상분석, OTA업데이트 기반 지속 진화)에 강점

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📌 테슬라 AI칩 관련주, 테마주, 대장주

두산테스나 (테슬라 AI칩 대장주)

•  반도체 제조관련 테스트 및 엔지니어링 서비스를 주요사업 목적으로 설립
• 시스템 반도체 후공정 중 웨이퍼 테스트, 패키징 테스트 및 DP사업을 영위하고 있으며, 주요 제품군은 SoC, CIS, MCU, Smartcard IC로 구성됨.
• 평택, 안성, 청주에 사업장을 운영하고 있으며, 차량용 전력반도체 등 미래 유망 산업에 적극 진출하고 있음.
• 두산테스나를 비롯한 관련 테스트 및 후공정 기업 전반이 테슬라 AI칩 수혜를 입을 수 있다는 기대감
• 두산테스나는 삼성전자의 CIS(이미지센서) 웨이퍼 테스트 1차 벤더로, 전체 매출의 약 95%가 삼성전자 파운드리 및 시스템LSI 부문에서 발생

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코아시아 (테슬라 AI칩 수혜주)

• 시스템 반도체, IT부품 유통, LED, 카메라/렌즈모듈, 신기술사업금융을 영위
• 삼성전자 파운드리 디자인 솔루션 파트너 및 ARM의 최고 등급 공식 디자인 파트너로 글로벌 프로젝트를 수행하며, 갤럭시 스마트폰용 카메라모듈과 광학렌즈를 공급함.
• 삼성전자 파운드리의 공식 디자인 솔루션 파트너(DSP)와 Arm의 최고 등급 공식 디자인 파트너로서 글로벌 시스템반도체 설계 프로젝트를 수행하며 기술력을 인정

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에이디테크놀로지 (테슬라 AI칩 테마주)

• 반도체소자 설계·제조를 목적으로 설립되어 주문형 반도체 설계 및 판매하는 디자인하우스 사업을 영위함.
• SoC, 플랫폼, 인프라 부문으로 구성되어 있으며, 2020년 삼성 파운드리의 공식 DSP로 전환하여 첨단 공정 기술과 협력하며 성장을 이어가고 있음.
• 2023년 Arm의 토탈디자인프로그램 파트너로 선정되어 AI, 네트워킹, 서버, 슈퍼컴퓨팅 등 고성능 컴퓨팅 인프라에 최적화된 솔루션을 제공하고 있음.
•  AI 데이터센터, CXL 등 고성능 연산 솔루션을 제공하며 고객 맞춤형 서비스 범위를 확장하는 한편 차세대 AI와 HPC 칩렛 플랫폼 개발
• 에이디테크놀로지는 현재 삼성 파운드리와의 협력으로 엔지니어링 리소스의 20% 이상을 플랫폼 인프라 구축에 투자

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네패스 (테슬라 AI칩 관련주)

• 시스템 반도체 첨단 후공정 파운드리, 반도체/디스플레이 제조용 전자재료, 2차전지 부품 제조 사업을 영위
• 전문기술 부문의 전문가 확보와 신규 제품 개발을 위한 핵심 기술 확보에 주력하며, 품질 재현성과 불량률 최소화를 위한 제안/협업 시스템을 도입하고 있음.

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네패스아크 (삼성 반도체 벨류체인 관련주)

• 네패스 반도체사업부 내 Test 사업부문이 물적분할되어 설립
• 시스템반도체 후공정 테스트 솔루션을 제공하며, 전력반도체, 디스플레이 구동칩, SoC, RF 등의 제품군에 대한 테스트 서비스를 제공하고 있음.
• 삼성전자 파운드리가 생산한 시스템반도체 칩을 테스트하는 핵심 후공정 협력사로 테스트 수요에 맞춰 대규모 설비 투자를 진행

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가온칩스 (삼성 반도체 벨류체인 수혜주)

• 시스템 반도체 설계 전문 기업으로 설립돼 삼성 파운드리의 공식 파트너로 활동
• 팹리스 고객사에 반도체 설계부터 최종 제품 공급까지 원스톱 솔루션을 제공하며, SoC 설계, 피지컬 디자인, 웨이퍼 생산관리, 패키징 및 테스트 전 과정을 지원함.
• AI, HPC, Automotive 등 고성능 반도체 설계 전문성을 보유, 2나노 GAA 공정 기반 설계 역량으로 고성능·저전력·고신뢰성 솔루션을 제공하고 있음
• 삼성전자와 ASIC 디자인 서비스 파트너 계약 체결 후 2019년 디자인 솔루션 파트너로 공식 등재됐으며, 특히 차량용 및 AI 칩 관련 매출 비중이 높아 이번 삼성전자와 테슬라의 대규모 반도체 공급 계약에 따른 수혜가 기대

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퀄리타스반도체

• 초고속 인터커넥트 반도체 설계 및 초미세 공정 설계 검증 기술을 보유하고 있음.
• MIPI IP, Display Chipset IP, PCIe IP, Multi-level Signaling SERDES IP, UCIe IP 등을 다루며 파운드리 이용 SoC 개발사와 디자인하우스가 고객임.
• 4차 산업혁명에 따른 인공지능, 모바일, 자율주행, 디스플레이 등 ICT 기술 발전에 대응하고 있음.
• 주로 파운드리를 이용하는 SoC 개발사 및 디자인하우스 등을 대상으로 IP 라이센싱 사업을 수행하고 있으며, 초미세 반도체 공정인 FinFET 공정에 설계 및 검증 기술을 보유
• 퀄리타스반도체는 반도체 팹리스 기업으로 삼성전자를 주요 고객사로 . 연간 매출 비중이 30~40%에 달하며 삼성전자 파운드리에 인터페이스 IP를 공급하고 있어 이번 대규모 수주로 인한 매출 확대가 기대

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AI 솔라 업스테이지 관련주 TOP5+ | 대장주, 테마주, 수혜주

태성

• PCB 정면기 등 자동화기계의 개발, 제조 및 판매를 주요 사업으로 영위
• PCB 자동화 생산에 필요한 핵심 설비인 습식설비를 전문적으로 생산하며, 기타 산업에 필요한 습식설비 및 연마용설비도 생산
• 주요 고객사는 중국 폭스콘 자회사인 펑딩(구 ZDT)과 삼성전기, LG이노텍, 대덕전자 등이 있으며, 베트남 및 중국 법인을 종속기업 두고 있음
• AI 서비스 확산에 따른 고성능 반도체 기판의 수요 증가세와 IT 디바이스의 교체수요 확대, 카메라 모듈 부품 사업의 가시화에 따른 성장이 기대
• 태성은 인쇄회로기판(PCB) 자동화 장비 전문 기업으로 PCB 습식 설비, 정면기, WET 라인 등 국내 시장 점유율 1위
• 최근에는 AI 반도체용 PCB 기판 수요가 늘면서 공급을 확대하고 있으며, 특히 삼성전기와 삼성전자 협력사들에 PCB 자동화 설비를 공급하고 있어 이번 계약 수주에 따른 수혜

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제이엔비

• 반도체 장비 및 LCD, 산업용 진공 시스템의 제조·판매업체로 설립
• 주요 사업으로 반도체 제조시설의 진공펌프 연동 utility platform인 stacker system 장비 제조와 초고진공 펌프용 정밀가공부품을 공급하고 있음.
• 1μm 단위 정밀 가공장비와 0.1μm 단위 3차원측정 장비로 고정밀 진공펌프 부품을 안정적으로 공급하고 있음.
• 반도체 생산공정에 사용되는 진공 스태커 시스템을 개발해 삼성전자 생산라인의 표준 장비로 20년 이상 납품해 오고 있어 수혜 기대감

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코미코

• 코미코의 세정·코팅 사업부문의 독립성과 전문성 극대화를 위해 물적분할로 신설된 회사임.
• 반도체 공정장비 부품을 재생하는 세정·코팅 사업과 세라믹 소재 부품 사업을 영위하며, 한국, 미국, 중국, 대만, 싱가포르에서 Samsung, SKhynix, Intel, Micron, TSMC 등과 거래하고 있음.
• 고객사의 공정과 부품 물질에 따른 세정 공정 분리와 코팅 기술 개발을 통해 시장 경쟁력을 강화하고 있음.
• 코미는 3600만 달러를 쏟아 텍사스주 라운드록 소재 공장 증축을 추진 세정·코팅 공정 설비를 추진 삼성전자의 텍사스 공장과의 협업으로 수혜 예상

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워트

• 반도체 디스플레이 공정의 핵심 환경제어 시스템을 개발·제작하는 기업으로 설립
• 초정밀 온습도 제어장비(THC), 팬 필터 유닛(FFU), 초정밀 항온기(TCU) 등을 주력으로 삼성전자, SK하이닉스, 세메스 등 반도체 장비 제조업체에 납품하고 있음.
• 국내외 사업 확장을 위해 중국 서안에 종속회사를 설립하여 THC 유지관리 사업을 영위하고 있음.
• 워트는 미국 텍사스주 오스틴(삼성전자 공장)에도 THC 장비를 납품하고 있고, 테일러 신규 공장에도 납품 계획이 있어 수혜 기대감

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에프에스티

• 반도체 재료/장비 전문업체로 반도체 및 디스플레이 공정용 펠리클과 칠러장비를 제조함.
• 경기도 오산시에 펠리클 제조설비, 화성시에 칠러장비 제조설비를 보유하고 있으며, 2024년 전자부품 핵심 원재료 Paste 개발·생산업체 아이엠디를 인수함.
• 생산기술 고도화와 제품 부가가치 증대를 위해 선행기술 및 응용기술 개발, 저온 공정 및 공정 미세화에 필요한 장비와 재료를 개발하고 있음.
• 에프에스티는 세계 최초로 펠리클용 프레임 관련 제품을 개발해 양산에 성공
• 삼성전자는 에프에스티의 지분 7%를 보유
• 삼성전자에 칠러와 펠리클을 모두 공급하고 있는 에프에스티 역시 안정적인 제품 조달, 원자재 확보 등을 위해 미국 델라웨어 법인 설립

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이엔에프테크놀로지

• 반도체/디스플레이 프로세스케미칼 제조·판매를 목적으로 설립
• 반도체·디스플레이 제조공정용 특수 화학제품을 연구개발, 제조, 판매하는 전자재료 사업을 영위하며, 프로세스케미칼, 화인케미칼, 칼라페이스트, 반도체 CMP용 Slurry를 주력 생산함.
• 울산, 아산, 천안 공장을 통한 안정적 제조·물류 경쟁력을 확보하고 중국과 미국 현지법인으로 글로벌 시장 진출을 확대하고 있음.
• 반도체 패키징 실리콘관통전극(TSV) 공정용으로 개발한 타이타늄 식각액(Ti 에천트)을 개발해 고객사와 퀄 테스트를 받는 중

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에스앤에스텍

• 반도체·디스플레이용 블랭크 마스크 제조·판매 목적으로 설립. 3개의 연결종속회사를 보유함.
• 반도체와 LCD, OLED 노광 공정의 핵심재료인 포토마스크의 원재료 블랭크마스크를 생산하는 최첨단 소재부품 전문기업으로 대구에 생산기반을 갖추고 있음.
• EUV 공정을 위한 소재 기술 개발 및 양산화에 주력하며, EUV용 블랭크마스크와 펠리클 양산을 위한 신규 시설 투자를 진행하고 있음

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텔레칩스

• 멀티미디어·통신시장 핵심 Chip 및 Total Solution 개발·판매를 위해 설립
• 차량용 반도체 시장에서 인포테인먼트, ADAS, AI, 게이트웨이 반도체 분야의 종합 솔루션을 제공하여 차량 내 어플리케이션용 반도체와 솔루션을 공급함.
• 고성능·저전력 AP 설계 역량과 차량 환경에 최적화된 솔루션으로 글로벌 경쟁력을 확보하고 주요 자동차 시장으로 사업을 확장하고 있음.
• 텔레칩스는 신경망처리장치(NPU)를 적용한 첨단운전자지원시스템(ADAS) 반도체 칩을 개발

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