온디바이스 AI 관련주 이슈 원인
삼성전자는 17일(현지시간) 미국 새너제이의 SAP센터에서 ‘갤럭시 언팩 2024’ 행사를 개최하고 ‘갤럭시 S24 시리즈’를 공개했습니다.
갤럭시 S24 시리즈는 서로 다른 언어로 소통하는 사용자간 전화 통화 시, 실시간으로 양방향 통역 서비스를 제공합니다. 실시간 통역은 ‘온디바이스 AI’를 기반으로 이뤄지며, 클라우드(서버)를 거치지 않아도 사용이 가능합니다. 이에 따라 시장에서는 온디바이스 AI 관련주들이 시장의 주목을 받고 있습니다.
온디바이스 AI 관련주 이슈 히스토리
| 2024.05.10 | 아이폰의 AI 폰 출시 기대감 ✅ 주도주 : 아이티엠반도체 |
| 2024.03.18 | 엔비디아, GTC 2024서 신기술 공개 기대감 ✅ 주도주 : 큐알티, 퀄리타스반도체 |
| 2024.01.18 | 갤럭시 S24 언팩 행사를 통해 온디바이스 AI를 장착하여 실시간 통역 기능 선보임. 👉 뉴스 확인 |
| 2023.12.12 | 삼성전자가 실시간 통역이 가능한 갤럭시 버즈를 개발중이라는 소식 👉 뉴스 확인 |
| 2023.11.14 | 삼성전자가 최근 공개한 생성형 인공지능(AI) 삼성 가우스를 활용해 온디바이스 시대를 연다는 로드맵 공개 👉 뉴스 확인 |
온디바이스 AI란?
온디바이스(On-device) AI는 휴대폰, 노트북 등 기기에 직접 탑재되어 AI 연산 기능을 수행하는 기술을 뜻합니다.
현재 AI 언어모델로 공개된 챗GPT 등의 AI 서비스가 거대 중앙 서버를 거쳐 결과물이 산출되는 반면, 온디바이스 AI는 중앙서버를 거치지 않고 기기 자체에서 연산을 수행하여 결과물을 내놓게 됩니다.
기기 내에서 데이터를 처리하기 때문에 응답 시간이 줄어들고, 소비전력이 크지 않다는 장점이 있습니다.
또한 서버 방식의 연산력에는 미치지 못하지만 인터넷 없이 AI 기능을 이용할 수 있으며, 외부 서버로 개인정보가 흘러들어가지 않기 때문에 사생활을 보호할 수 있다는 점이 장점으로 꼽힙니다.
온디바이스 AI 관련주 업종 동향 및 특징
- 갤럭시 S24 시리즈에 온디바이스 AI를 장착하여 실시간 통역 사용 (2014.01.18)
- 시장분석기관 GMI는 글로벌 온디바이스 AI 시장 규모가 2022년 50억달러에서 연평균 20%씩 성장해 오는 2032년이면 700억달러(약 87조원) 규모가 될 것으로 관측.
- PC와 모바일 디바이스부터 웨어러블 기기, 드론, 자율주행 자동차, 혼합현실(MR) 헤드셋, 스마트홈, 로봇 등까지 여러 종류의 기기에 온디바이스 AI가 본격 도입될 것이란 전망.
- 온디바이스 AI 구현을 위해 핵심적으로 들어가야 할 칩(Chip) 중 하나가 LPDDR(저전력 반도체)
- 온디바이스용 반도체의 경우 패키징 단계에서 기존 방식과 다른 WLP(웨이퍼 레벨 패키지) 기술이 활용될 것으로 전망
- 온디바이스용 반도체에는 향후 NPU(Neural Processing Unit, 신경네트워크처리기)가 핵심적으로 들어갈 것으로 전망.
- NPU는 AI용 딥러닝에 적합한 연산들을 가속해주는 용도로 설계된 칩인데 이미 마이크로소프트, 구글, 아마존 등 글로벌 기업이 자체적으로 NPU를 개발해 자체 온디바이스에 적용.
온디바이스 AI 관련주, 테마주, 대장주
제주반도체 (온디바이스 AI 대장주)
- LPDDR을 설계하는 국내 대표 팹리스 기업. LPDDR은 D램의 처리 속도를 2배 개선한 ‘DDR(Double Data Rate)’에 전력 소모량을 최소화한 LP(Low Power)임.
- AI 스마트폰을 구현할 핵심 칩 중 하나가 LPDDR. 처리 속도는 극대화하면서 전력 소모량은 극소화한 기술력을 보유
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플리토 (갤럭시 S24 대장주)
- 갤럭시 S24 출시를 앞두고 온디바이스 AI 기대감에 실시간 AI 통역 관련 삼성전자에 언어 데이터를 공급하고 있다는 사실이 부각
- 언어 데이터 전문 기업으로 웹과 앱 플랫폼을 통해 집단지성 번역, AI 번역, 전문 번역 등의 서비스를 제공.
- 플랫폼을 통해 수집된 언어 데이터를 검수·정제 후 판매하거나, 다국어 번역 데이터 구축 서비스 사업 등을 영
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오픈엣지테크놀로지 (온디바이스 AI 테마주)
- 인공지능 기술을 엣지 환경에서 구현하기 위해 반드시 필요한 시스템반도체 설계 IP 기술을 개발하는 사업을 주로 영위
- 성능 Total Memory System IP Solution 및 동 솔루션과 신경망처리장치를 결합 AI Platform IP Solution for Edge Computing을 전세계에서 유일하게 제공함.
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퀄리타스반도체 (온디바이스 AI 수혜주)
- 반도체 설계자산(IP) 개발 기업
- 칩렛(Chiplet) 개발을 신규 사업으로 진행하고 있다고 밝히면서 ” PCIe v6.0, CXL v3.0 플릿 레벨(fli level) 및 스트리밍 프로토콜(Streaming Protocol)을 지원하는 UCIe 컨트롤러 IP 기술 확보를 목표로 칩렛 과제를 수행
- PCle 6.0 PHY IP 개발로 CXL 시장에 진출 전망
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가온칩스 (온디바이스 AI 관련주)
- 삼성 파운드리 이용 팹리스의 87% 고객사.
- 삼성 파운드리의 공식 디자인 솔루션 파트너로서 삼성 파운드리 공정을 사용하여 시스템 반도체를 설계하고자 하는 팹리스 고객사에 시스템 반도체 디자인 솔루션을 제공하고 있음.
- 팹리스 고객사의 요청에 따라 웨이퍼 형태의 반도체칩을 조립하고, 테스트하여 최종 완제품 형태로 가공하여 공급하는 사업도 진행
- 최근에는 시스템 반도체 회로설계 부분까지도 시스템 반도체 디자인솔루션에 포함하고 있음.
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칩스앤미디어 (온디바이스 AI 테마주)
- 소프트웨어 개발 산업으로 시스템 반도체 설계 자산(IP) 개발 및 판매를 사업 목적으로 함.
- 반도체 칩 제조사에 비디오 IP를 라이선스하고, 고객사는는 동사의 기술을 활용하여 스마트폰이나 디지털TV 등에 들어가는 반도체 칩을 설계, 개발 및 제조하여 납품함.
- 매출은 고객사에 IP를 공급할 때 받는 라이선스, 이를 활용해 만든 반도체칩을 판매할 때 받는 로열티, 유지보수에 해당하는 용역으로 구분함.
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텔레칩스 (온디바이스 AI 수혜주)
- 팹리스 반도체 기업으로 Video Codec IP개발 및 라이센싱을 주요사업으로 하는 칩스앤미디어를 계열회사로 두고 있음.
- 동사의 제품은 주로 인텔리전트 오토모티브 솔루션에 적용됨. 그 외 차량내 오디오, 기타 전자 장비의 멀티미디어칩, 모바일 TV 수신칩, Connectivity 모듈을 공급하고 있음
- 스마트폰과 태블릿PC 등 모바일에 들어가는 Application processor 개발.
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에이디테크놀로지
- 반도체소자 설계 및 제조(ASIC)를 주요사업으로 영위.
- 세계 최고 파운드리 기업인 TSMC로부터 VCA(Value Chain Aggregator)로 지정.
- 고사양/고집적도 시스템 반도체를 개발 및 양산중이며, 저전력 시스템반도체 개발을 위한 인프라를 확보하고 있음.
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아이티엠반도체
- 2차전지의 과충전과 과방전을 방지하여 안전하고 효율적인 사용이 가능하도록 필수적으로 적용되는 2차전지 보호회로 사업을 주력으로 하고 있음.
- 스마트폰, 웨어러블 기기 등 소형 IT 시장 내에서 다양한 고객사와 제품군에 적용되고 있으며, 매출의 60% 이상을 차지하고 있는 POC와 PMP 제품을 중심으로 국내외 시장에서 점유율을 확장함.
- 전자담배 카트리지 및 전자담배 기기(릴 하이브리드 Ez)를 양산하여 KT&G에 공급함.
- 최근 AI 디바이스가 출시되며 발열 관리가 중요해지면서 소형 배터리용 보호회로를 제조하는 아이티엠반도체 제품들의 수요가 증가할 것으로 기대
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리노공업
- 검사용 PROBE(SPRING CONTACT PROBE:LEENO PIN)와 반도체 검사용 소켓(IC TEST SOCKET)을 자체브랜드로 개발하여, 제조 판매하는 사업을 영위하는 업체.
- 다품종 소량의 비메모리 반도체 칩에 대응할 수 있는 IC TEST SOCKET의 수요가 증가
- 인공지능(AI), 증강현실·가상현실(AR·VR), 차량용 시스템온칩(SoC) 등 신규 어플리케이션 연구개발(R&D)용 소켓 수주가 증가
- 고객사로는 퀄컴, TSMC, 삼성, 엔비디아 등으로 퀄컴(AP,CPU,VR)은 리노의 최대 고객사
- 그동안 리노공업은 IC 테스트 소켓에서 R&D 단계 수요가 높고, 양산에서는 상대적으로 수요가 낮았다. 하지만 다양한 신규 디바이스의 등장으로 향후 양산용 소켓 수요가 높아질 것으로 관측
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태성
- 인쇄회로기판(PCB) 공정 자동화 설비 기업으로 고성능 PCB 제조장비를 공급.
- AI 반도체에 필수적인 FC-BGA 생산 및 플립칩 생산시설 증축
- 습식 설비 중 식각, 표면처리 관련 설비 및 자동화 설비가 주력 제품.
- 삼성전기, LG이노텍, 대덕전자 및 글로벌 PCB 업계 1위인 폭스콘의 자회사 펑딩 등에 제품을 납품.
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큐알티
- AI 반도체 전문 팹리스(반도체 설계전문) 리벨리온과 지난해 11월 MOU를 체결.
- 리벨리온이 개발하는 AI 반도체의 정밀한 신뢰성 평가와 종합분석을 담당하는 등 인공지능(AI) 반도체 수요 증가세.
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고영
- 검사 및 정밀측정 자동화 시스템 및 장비 제조와 판매 등을 영위.
- 전자제품 생산용, 반도체 생산용 3D 납도포검사기, 3D 부품 장착 및 납땜 검사기, 반도체 Substrate Bump 검사기 등을 제조해 판매하는 것을 주요 사업
- 온디바이스용 반도체의 경우 패키징 단계에서 기존 방식과 다른 WLP(웨이퍼 레벨 패키지) 기술이 활용될 것으로 전망되는데 고영이 WLP 공정에 대한 검사 솔루션을 갖춤.
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코세스
- 반도체 후공정장비인 Solar Ball Attach System 장비, 레이저 응용장비와 OLED 제조공정의 레이저 응용 장비, Conversion Kit 등을 제조.
- 대표적인 고객사로 삼성전자, SK하이닉스, 아이티엠반도체 등 국내 고객과 EDO, Partron 등 다국적 반도체 페키징 전문기업이 있음.
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가온그룹
- 세계 전역을 대상으로 AI 기반 OTT 사업을 영위하는 통합 솔루션 기업.
- 네트워크 솔루션 전문기업 가온브로드밴드와 로봇 통합 플랫폼 및 XR 솔루션 사업 등을 영위하는 케이퓨처테크를 자회사로 보유함.
- 전체 매출에서 수출이 큰 비중을 차지하고 있으며, 주력 시장은 국내외 방송 통신 사업자 시장임.
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