제2의 HBM, 소캠 SOCCAM 관련주 TOP10+ | 대장주, 테마주, 수혜주

📢 소캠 SOCCAM 관련주 이슈 원인

AI 반도체 선두주자 엔비디아가 제2의 HBM(고대역폭메모리)’이라 불리는 소캠을 올해 최대 80만장 도입하기로 하면서 소캠 SOCCAM 관련주들이 시장의 큰 관심을 받고 있습니다.

📅 소캠 SOCCAM 관련주 이슈 히스토리

2025. 07.15	✔️ 엔비디아가 SOCCAM을 올해 80만장 도입 결정 👉뉴스확인 ✅ 주도주 : 쓰리에이로직스, 심텍
2025. 06.11	✔️ 엔비디아 소캠 첫 공급사 마이크론 단독 선정 👉뉴스확인 ✅ 주도주 : 심텍, 티엘비
2025. 02.17	✔️ 엔비디아가 ‘제2의 HBM’이라 불리는 차세대 메모리 반도체 ‘SOCCAM’ 개발에 착수했으며, 삼성전자, SK하이닉스 등 국내외 주요 메모리 기업들과 극비리에 협의 중 👉뉴스확인 ✅ 주도주 : 에이팩

GPT 스토어 관련주 (AI판 앱스토어 테마주) TOP16+ | 대장주, 수혜주

🧩 SOCCAM 이란?

• SOCCAM은 “Small Outline Compression Attached Memory Module”의 약자로, 기존 서버용 메모리 모듈인 SODIMM(Small Outline Dual In-line Memory Module)의 한계를 극복하고 AI 서버에 최적화된 새로운 형태의 메모리 모듈
• 특히 저전력 LPDDR(Low Power Double Data Rate) DRAM을 기반으로 한다는 점에서 기존 고성능 DRAM을 수직으로 쌓는 HBM과는 차별점

SOCCAM의 주요 특징

• 저전력 고효율: LPDDR 기반으로 설계되어 기존 DDR 기반 서버용 모듈 대비 전력 소모를 획기적으로 줄일 수 있습니다. 이는 AI 데이터센터의 운영 비용 절감에 큰 기여를 합니다.
• 고밀도 집적: 여러 개의 LPDDR DRAM을 하나의 모듈로 묶어 높은 집적도를 구현합니다. 이를 통해 서버의 공간 효율성을 높이고, 더 많은 메모리를 탑재할 수 있게 됩니다.
• 데이터 입출력(I/O) 확대: 기존 모듈 대비 데이터 입출력 개수를 늘려 같은 시간당 더 많은 데이터를 주고받을 수 있습니다. 이는 AI 연산에 필수적인 고속 데이터 전송을 가능하게 합니다.
• 교체 및 확장 용이성: 모듈 형태로 설계되어 교체 및 확장이 용이합니다. 이는 서버 유지 보수 및 업그레이드에 유연성을 제공합니다.
• AI 서버에 최적화: AI 연산에 필요한 저전력, 고효율, 고속 데이터 처리 능력을 갖춰 AI 데이터센터 및 온디바이스 AI(On-device AI) 시장에서 중요한 역할을 할 것으로 기대됩니다.

SOCCAM과 HBM의 차이점

흔히 ‘제2의 HBM’으로 불리지만, SOCCAM과 HBM은 용도와 특징에서 명확한 차이가 있습니다.

요약하자면, HBM이 제한된 공간에서 최고 속도를 내는 데 집중한다면, SOCCAM은 AI 서버 시스템 전체의 효율성을 높여 전력 소비를 줄이고 공간을 절약하며 데이터 전송 효율을 최적화하는 데 중점을 둡니다. 엔비디아는 이 두 기술을 AI 생태계 내에서 상호 보완적으로 활용할 것으로 보입니다.

구분	HBM (High Bandwidth Memory)	SOCCAM (Small Outline Compression Attached Memory Module)
기반 DRAM	고성능 DRAM을 수직으로 쌓아 올림	저전력 LPDDR DRAM을 모듈 형태로 묶음
주요 목적	GPU(AI 가속기)의 연산 속도를 극대화하여 초고속 데이터 처리	AI 서버의 전력 효율성, 공간 효율성, 고속 데이터 전송 및 확장성 향상
적용 분야	AI 가속기(GPU), 슈퍼컴퓨터, 고성능 컴퓨팅(HPC) 등	AI 서버, 데이터센터, 엣지 AI, 온디바이스 AI 등
장점	압도적인 대역폭(속도) 제공	탁월한 전력 효율성, 공간 효율성, 비용 효율성, 교체 및 확장 용이성
역할 비유	스포츠카의 최고급 엔진	고효율 전기차의 핵심 배터리 및 통합 시스템

🧭 소캠 SOCCAM 관련주 업종 동향 및 특징

• 엔비디아는 올해 소캠 도입 물량을 60만~80만장으로 정한 것으로 파악
• 소캠은 엔비디아가 독자 표준을 추진 중인 제품으로, LPDDR D램을 묶어 AI 연산을 뒷받침
• 기존 노트북용 D램 모듈(LPCAMM) 대비 입출력(I/O)을 늘려 데이터 전송 속도가 빠르고, 소형이라 교체 및 확장이 유리
• 소캠을 최초 양산한 마이크론 기준 서버용 DDR 모듈인 ‘RDIMM’ 대비 크기와 전력 소모는 3분의 1로 줄였고, 대역폭은 2.5배 키웠다.
• 엔비디아는 초기 AI용 서버 제품과 AI PC(워크스테이션) 제품에 소캠을 우선 적용할 방침
• 특히 엔비디아가 5월 연례 개발자 회의 ‘GTC 2025’에서 공개한 AI PC ‘디지츠’에도 소캠이 탑재되는 것으로 알려져, 수요가 AI 서버 뿐 아니라 PC 시장까지 확대될 것으로 관측

SOCCAM 개발 현황

• 엔비디아가 SOCCAM의 독자 표준을 주도하고 있으며, 삼성전자와 SK하이닉스 등 국내 메모리 기업들이 엔비디아와 협력하여 개발 및 양산을 준비하고 있습니다.
• 특히 엔비디아가 올해 SOCCAM 도입 물량을 확대할 계획을 밝히면서 시장의 관심이 더욱 커지고 있습니다.
• SK하이닉스는 GTC 2025에서 HBM4와 함께 SOCCAM을 공개하기도 했습니다.
• 마이크론 역시 SOCCAM 개발 및 양산에 참여하고 있는 것으로 알려져 있습니다.

HBM 관련주 TOP15+ | 대장주, 테마주

📌 소캠 SOCCAM 관련주, 테마주, 대장주

쓰리에이로직스 (소캠 SOCCAM 대장주)

• 국내 유일 근거리 무선 통신 칩 설계업체로, 2006년 13.56MHz RFID 리더 칩을 국산화하였음.
• NFC 반도체 개발 전문 팹리스 업체로서 자동차 및 디지털 스마트 물류 분야의 근거리 통신 칩을 중점적으로 개발하고 있음.
• 적극적 투자와 미래 기술개발로 시장 지배력을 강화하며, IoT 시장 성장과 NFC 활용성을 바탕으로 지속적 성장기반을 마련하고 있음.
• 삼성전자와 SK하이닉스가 출자한 펀드인 퀀텀·코리아오메가 4차산업 핵심기술펀드는 쓰리에이로직스 회사의 지분을 7.14% 보유
• 국내에서 유일하게 LPDDR5 5G 사물인터넷(IoT) 솔루션을 제공한 기술력을 바탕으로 SOCCAM 기술과의 연관성

🔎차트 자세히 보기

심텍 (소캠 SOCCAM 수혜주)

• 국내 6개 공장과 R&D센터 운영, 해외는 중국과 일본의 생산법인 보유하여 Module PCB와 Package Substrate 기판을 주력 생산하고 있음.
• 글로벌 Big5 메모리칩메이커 및 패키징 전문 기업을 고객사로 확보하고 고부가가치 System IC향 제품으로 매출 확대를 추진하고 있음.
• 글로벌 AI 투자 확대에 따른 서버 및 네트워크 관련 고성능 반도체의 수요 확대, SSD 시장의 성장, 북미 스마트폰 업체향 MCP 수주 본격화에 따른 성장이 기대
• 엔비디아가 개발 중인 차세대 저전력 메모리 솔루션 소캠 생태계에 SK하이닉스, 삼성전자, 마이크론 등이 제품을 공급하면서 심텍의 부품이 활용되고 있어 메모리 반도체 수요 증가에 따른 수혜가 기대

🔎차트 자세히 보기

액침냉각 관련주 TOP10+ | 대장주, 테마주, 수혜주

티엘비 (소캠 SOCCAM 테마주)

• Memory Module용 PCB와 SSD용 PCB를 주력으로 생산하며, 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 등 글로벌 메모리 반도체 기업을 주요 고객사로 확보하고 있음.
• CXL 및 SOCAMM PCB 생산 기술을 개발하여 미래형 AI 서버 및 데이터센터 인프라 확장에 기여하고 있음.
• 차세대 메모리 기술인 CXL 및 SOCAMM 관련 PCB 생산 기술을 개발해 미래형 AI 서버와 데이터센터 인프라 확장에 기여

🔎차트 자세히 보기

오픈엣지테크놀로지 (소캠 SOCCAM 관련주)

• 엣지 환경의 인공지능 기술 구현을 위한 시스템반도체 설계 IP 기술 개발하고 있음.
• 고성능 Total Memory System IP Solution과 NPU를 결합한 AI Platform IP Solution을 제공하며, 국내외 글로벌 Tier-1 고객사 확보함.
• 캐나다 TSS 인수, 미국 R&D 센터, 오픈엣지스퀘어, 일본법인 설립 등을 통해 R&D 역량 강화와 글로벌 사업 확장 추진하고 있음.
• 삼성·SK하이닉스와 협력, LPDDR5X/LPDDR6 등 차세대 메모리 IP 보유

🔎차트 자세히 보기

아이에스티이

• 반도체 장비 중심으로 설립되어 OLED, LCD, 자동차 산업용 장비·부품을 판매하고 있음.
• FOUP Cleaner 주축으로 Sorter, EFEM, Shelf, 반도체부품을 판매하며 SK하이닉스, 삼성전자 등 글로벌 고객을 확보하고 있음.
• 반도체 장비사업 고도화를 위해 PECVD 장비를 개발하여 사업화를 추진 중이며, 중장기 성장 기반 마련을 위해 수소에너지 사업 진출을 추진하고 있음.
• SK하이닉스와 협업, 저전력 DRAM 개발 부각

🔎차트 자세히 보기

레이크머티리얼즈

• 반도체, Solar, LED, 메탈로센촉매, 디스플레이 소재용 초고순도 유기금속 화합물을 개발·공급하는 전문기업으로, 국내 최초로 TMA 개발해 국산화한 기술력을 보유함.
• 독보적 기술력으로 설계, 합성, 정제 등 일괄 생산 공정 구축하여 반도체, 촉매, LED, Solar시장의 빠른 변화에 효과적으로 대응하고 있음.
• 반도체 신소재 제조 기술 보유. SOCAMM 수요 증가에 따른 수혜 기대
  

🔎차트 자세히 보기

에이팩트

• SK하이닉스의 반도체 테스트 외주를 위해 출자하여 설립되었으며, 현재 뮤츄얼그로우쓰(유)가 최대주주임.
• SK하이닉스, 삼성전자 등 국내외 대형 IDM업체와 중소형 팹리스업체를 고객으로 반도체 후공정 패키징 및 테스트를 수행하고 있음.
• 패키징 사업 양수로 Turn-Key Solution 체제를 구축하고, 메모리에서 비메모리로, 고부가가치 패키지로 사업영역을 확대하고 있음.
• 주요 고객사는 SK하이닉스와 삼성전자, LX세미콘, 실리콘마이터스, 제주반도체, 동심반도체 등
• 엔비디아가 자체 메모리 표준을 만들 때 SK하이닉스, 삼성전자의 수주로 SOCCAM의 패키징 및 후공정 테스트 과정에서 에이팩트의 기술력이 필요에 따른 기대감이 반영
  

🔎차트 자세히 보기

AI 솔라 업스테이지 관련주 TOP5+ | 대장주, 테마주, 수혜주

코리아써키트

• PCB 제조와 판매 목적으로 설립되어 이동통신기기와 메모리모듈, LCD용 PCB 및 반도체 패키지용 PCB를 생산해 공급하고 있음.
• 경기도 안산시와 베트남에서 PCB 제조업을 하며, 테라닉스는 특수 PCB, 인터플렉스는 FPCB, 시그네틱스는 반도체 패키징을 수행하고 있음.
• 고부가가치 핵심부품 산업으로서 미세패턴화와 경박화, 소형화 추세에 맞춰 기술개발과 품질로 업계 최고의 경쟁력 확보하고 있음.
• PCAMM, CXL 생산
• 코리아써키트는 SOCAMM용 PCB 제품 개발에 집중

🔎차트 자세히 보기

아이엠티

• 레이저 및 CO2 건식 세정기술, EUV Mask용 레이저 Baking 장비 원천기술을 보유하고 있음.
• 건식세정 장비, EUV 포토마스크용 레이저 응용 장비, 반도체 화학 분석 장비 및 부품 사업을 영위하며, 장비는 매출의 25%, 소재·부품은 75%를 차지함.
• 반도체 제조 공정의 고도화에 따른 웨이퍼 휨 제어 기술과 HBM 적층 공정의 건식 세정 기술 개발로 시장 경쟁력을 강화하고 있음.
• 엔비디아가 차세대 메모리 모듈인 소캠(SOCAMM)의 첫 공식 공급사로 미국 마이크론테크놀로지를 선정하며, 마이크론과 긴밀히 협력하고 있는 국내 반도체 장비 기업 아이엠티(IMT) 또한 SOCCAM 수혜 예상

🔎차트 자세히 보기

마이크로컨텍솔

• 기기용접속장치 제조를 목적으로 설립되어 현재 98.41% 지분의 엠에스엘반도체장비를 자회사로 보유
• 반도체 검사용 소모품인 아이씨소켓을 주력으로 하는 세미콘 사업부문과 써멀프로덕터, 산업용 전자개폐기를 제조하는 어플라이언스 사업부문을 영위하고 있음.
• 연구개발을 최우선으로 하여 업계 주도적 기술을 선도적으로 개발하며, 138건의 특허권과 40건의 의장권 및 실용신안권을 보유하고 원가경쟁력을 확보하고 
• SOCAMM 프로젝트에서 반도체 테스트 및 패키징 공정을 담당할 수도 있다는 기대감

🔎차트 자세히 보기

❓ 소캠 SOCCAM 관련주 궁금한점 물어보세요