AI ASIC 전문 기업인 세미파이브가 상장을 위한 IPO에 들어갑니다. 세미파이브의 공모주 청약 정보를 소개하고, 증권신고서와 투자설명서를 바탕으로 세미파이브 공모주 분석 내용을 공유하겠습니다.
세미파이브 기업 소개
세미파이브는 시스템 반도체 설계 사업을 영위하는 사업자로서, 당사의 반도체 설계플랫폼 원천기술을 바탕으로 글로벌 고객사들의 Spec.에 최적화된 전용 반도체 개발을 위한 엔지니어링 서비스를 제공하고 있습니다.
세미파이브 사업 모델
당사는 전용 반도체 개발을 위한 종합적인 설계 엔지니어링 서비스를 제공하고 있습니다. 전통적으로 팹리스 사업자가 직접 수행하던 반도체 Spec. 정의, 아키텍처 및 로직 설계부터 디자인하우스 영역의 레이아웃 디자인뿐만 아니라 파운드리 생산 관리 및 후공정 업체 (패키징/테스트) 영역까지 시스템 반도체 설계의 전 과정을 아우르는 엔지니어링 서비스를 직접 제공하고 있습니다.
세미파이브 주요 제품 매출 비중
고객사는 직접 설계한 자체 IP (보통 NPU)를 제공하고 당사는 그 외 칩의 모든 기능 (CPU, Memory, High Speed Interface 등)에 대한 Integration 작업을 수행하며 고객사 IP를 포함한 전체 칩 설계를 완성시키는 용역이 매출의 약 77%의 비중으로 차지하고 있습니다.
세미파이브 공모주 분석
세미파이브 공모주 청약 일정
세미파이브의 공모주 청약은 2025.12.18부터 시작되고, 2025.12.29 상장됩니다.
| 수요예측일 | 2025.12.10 ~ 12.16 |
| 공모청약일 | 2025.12.18 ~ 12.19 |
| 환불일 | 2025.12.22 |
| 납일일 | 2025.12.22 |
| 상장일 | 2025.12.29 |
세미파이브 공모 개요
세미파이브의 공모가는 24,000원으로 확정되었습니다.
| 희망 공모가격 | 21,000 원 ~ 24,000 원 |
| 희망 공모금액 | 1,134 억원 ~ 1,296 억원 |
| 확정 공모가격 | 24,000 원 |
| 확정 공모금액 | 1,296억 원 |
| 증권회사 | 삼성증권 |
| 공모주식수 | 5,400,000 주 | 모집 100% |
| 전문투자자 | 4,050,000 주 | 75 % |
| 우리사주조합 | 0 주 | 0% |
| 일반청약자 | 1,350,000 주 | 25 % |
| 해외투자자 | 0 주 | 0% |
세미파이브 공모자금 사용 목적
세미파이는 이번 코스닥 시장 상장으로 조달하는 자금을 사용하여 동남아 지역 내 양질의 엔지니어링 자원을 확보하고, 북미 지역의 최첨단 IP와 원천기술을 내재화하여 글로벌 Top-tier 수준의 기술력을 확보하고, 양산 사업 성장을 위한 안정적인 기반을 마련할 것입니다.
세미파이브 수요예측 경쟁률
세미파이브의 기관 단순 경쟁률은 437 : 1로 흥행에 성공하였습니다.
세미파이브 수요예측 가격 분포
세미파이브의 수요예측 결과 희망공모가 밴드 상단인 24,000원 이상 비율이 97.11%의 높은 흥행을 기록했습니다.
세미파이브 의무보유 확약
세미파이브는 공모주 신청수량 기준 43.93%가 의무보유 확약을 신청하는 높은 흥행 성적을 기록했습니다.
세미파이브 공모후 주주 구성
세미파이브의 대주주 및 특수관계인 지분율이 19.9% 입니다.
당사의 최대주주는 17.69%를 보유하고 있는 SiFive, Inc.이며, 공모 후 지분율은 14.83%입니다. 다만, SiFive는 당사의 설립 시에 RISC-V라는 오픈소스 아키텍처 안에서 반도체 설계 기술을 고도화하여 세미파이브와 공동으로 반도체 설계 플랫폼을 만들고자 설립 당시 발기인으로 참여하였고 실질적인 경영의 주체는 설립자인 조명현 대표이사입니다.
조명현 대표이사가 직접 확보하고 있는 당사의 지분율은 낮은 수준이나, 공동목적보유 및 의무보유 확약 등을 통해 경영 안정성 확보방안을 마련하였으며 조명현 대표이사에게 의결권을 위임한 최대주주, 최대주주등을 포함한 조명현 대표이사는 공모 후 19.89%의 경영권을 확보할 것으로 파악됩니다
세미파이브 보호예수 및 세미파이브 유통 물량
세미파이브의 보호예수 물량은 63.05%이고,
세미파이브의 유통가능 물량은 36.95% 입니다. (세미파이브의 구주매출 물량은 20.94% )
세미파이브 재무제표
세미파이브는 2019년 설립 이후 반도체 설계 플랫폼 기술을 바탕으로 가파른 성장을 이뤘으나, 2021년 급격한 성장으로 인한 수주 대응 어려움으로 매출의 일시적인 하락을 경험하였습니다. 그러나 2022년 및 2023년 엔지니어 확보 등 향후 수주 확대에 대응할 수 있는 기반을 확보하였으며, 구축한 플랫폼 활용도 증가에 따라 2023년에는 전년 대비 수주 총액이 증가했으며, 2024년에는 매출 및 수주 총액이 모두 상승하였습니다.
세미파이브 비교기업 선정
공동대표주관사인 삼성증권㈜ 및 유비에스증권 리미티드 서울지점은 선정기준을 충족하는 3개사 Faraday Technology, Alchip Technologies, Global Unichip Corp.를 최종 유사기업으로 선정하였습니다.
세미파이브 전망
글로벌 빅테크 및 CSP 기업들의 맞춤형 ASIC 수요가 증가
글로벌 시장조사업체 Infiniti에 따르면 2024년 기준 글로벌 AI반도체 시장 내 AI ASIC(전용) 반도체 및 SoC 시장규모는 375억 달러 규모로 약 52.5%를 차지하며, 2029년 약 2,201억 달러 규모로 성장하며 해당 기간 동안 연평균 42.5%의 성장률을 기록, AI반도체 시장의 성장을 주도할 것으로 전망됩니다.
빅테크 기업들이 범용 반도체가 아닌 자사 서비스에 최적화된 ‘전용 AI 칩’ 제작에 나서면서 세미파이브의 플랫폼 비즈니스가 각광받고 있습니다. 설계를 처음부터 시작하는 대신 세미파이브의 검증된 SoC 플랫폼을 활용하면 개발 기간을 50% 이상 단축할 수 있어, 빠르게 변하는 AI 시장에서 독보적인 경쟁력을 확보하고 있습니다.
ASIC 시장 고객 니즈에 최적화된 End-to-End 원스톱 솔루션 제공
세미파이브는 아이디어 단계부터 칩 설계, 검증, 양산에 이르는 전 과정을 통합 지원하는 원스톱 솔루션을 제공합니다. 파편화된 공정을 하나로 묶어 개발 비용을 낮추고 제품 출시 기간(Time-to-Market)을 획기적으로 단축합니다. 특히 아키텍처부터 실물 칩 제작까지 책임지는 ‘End-to-End’ 방식은 복잡한 AI 반도체 수요에 신속히 대응하며, 고객사의 기술 진입 장벽을 낮추고 설계 효율을 극대화하는 핵심 경쟁력입니다.
칩렛, Advanced Packaging 등 첨단 설계 역량 및 핵심 IP 내재화로 기술 리더십 공고화
세미파이브는 차세대 반도체의 핵심인 칩렛(Chiplet) 기술과 첨단 패키징(Advanced Packaging) 역량을 선제적으로 확보하며 독보적인 기술 리더십을 구축하고 있습니다. 서로 다른 기능을 가진 칩을 결합하는 칩렛 기술을 통해 설계 유연성과 공정 효율을 극대화하고 있으며, 고대역폭 메모리(HBM) 통합 등 고성능 AI 반도체 구현에 필수적인 2.5D/3D 패키징 솔루션을 제공합니다. 특히 인터페이스 등 핵심 IP를 자체 내재화하여 기술 자립도를 높이고 로열티 비용을 절감함으로써, 급변하는 시장 내 강력한 진입 장벽과 수익성 기반의 성장 동력을 동시에 확보했습니다.
세미파이브 위험요소
지속되는 영업 적자와 수익성 개선의 불확실성
세미파이브는 매출 규모가 꾸준히 성장하고 있음에도 불구하고, 인건비와 연구개발비(R&D) 등 고정비 부담으로 인해 영업 손실이 지속되고 있습니다. 2025년 3분기 누적 영업손실은 이미 전년도 연간 규모를 넘어섰으며, 기술특례 상장 기업으로서 제시한 2026년 흑자 전환 시나리오의 실현 가능성에 대한 의구심이 존재합니다.
만약 수주 물량이 양산 매출로 이어지는 시점이 지연되거나 반도체 업황이 악화될 경우, 적자 구조가 장기화되면서 기업 가치에 부정적인 영향을 미칠 수 있습니다.
공모가 고평가 논란 및 밸류에이션 신뢰도 저하
상장 과정에서 시놉시스(Synopsys), 램버스(Rambus) 등 사업 규모와 수익성이 판이한 글로벌 대형 기업들을 비교군(Peer Group)으로 선정하면서 공모가 고평가 논란이 제기되었습니다. 국내 동종 디자인하우스 기업들과 비교해 주가매출비율(P/S)이 상당히 높게 산정되었다는 시장의 비판은 투자 심리를 위축시키는 요인입니다.
금융감독원의 정정 요구 등을 거치며 비교 기업군이 수정되기도 했으나, 여전히 미래 추정 이익에 기반한 밸류에이션인 만큼 상장 후 실적이 기대치에 못 미칠 경우 주가 하락 압력이 클 수 있습니다.
상장 초기 오버행(대량 매도) 및 재무적 투자자 리스크
상장 직후 유통 가능한 물량이 전체 주식의 약 37%에 달해 오버행 리스크가 상당히 높은 편입니다. 다수의 벤처캐피털(VC)과 재무적 투자자(FI)들이 오랜 기간 지분을 보유해온 만큼, 상장 초기 차익 실현을 위한 매도 물량이 쏟아질 경우 주가가 급등락할 위험이 큽니다. 특히 1개월, 3개월 단위로 설정된 보호예수 물량이 해제되는 시점마다 수급 불안정이 반복될 수 있으며, 이는 중장기적인 주가 안정화에 걸림돌이 될 수 있으므로 투자 시 보호예수 해제 일정을 면밀히 살펴야 합니다.
세미파이브 공모주 청약 할까 말까? (내용 정리)
- AI ASIC 전문기업
- 기관 단순 경쟁률은 기관 단순 경쟁률은 437 : 1로 흥행에 성공
- 희망공모가 밴드 상단인 24,000원 이상 비율이 97.11% 로 24,000원 공모가 확정
- 유통가능 물량은 36.95% (구주매출 물량은 20.94% )
- ASIC 시장 고객 니즈에 최적화된 End-to-End 원스톱 솔루션 제공
- 상장 초기 오버행(대량 매도) 및 재무적 투자자 리스크
개인 의견 : 청약 참여
세미파이브 공모주에 대해 궁금한점 있나요?
세미파이브 현재 적자 기업인데 상장이 가능한가요?
네, 세미파이브는 미래 성장성을 인정받아 ‘기술성장특례’ 제도를 통해 상장을 추진합니다. 현재 AI 반도체 설계 플랫폼 분야에서 독보적인 기술력을 보유하고 있으며, 매출은 매년 급성장 중입니다. 회사는 수주 물량이 본격적으로 양산되는 2026년을 흑자 전환의 원년으로 목표하고 있습니다.
세미파이브는 가온칩스나 에이직랜드 같은 다른 DSP 기업과 무엇이 다른가요?
기존 기업들이 고객사의 설계를 단순히 최적화해 주는 ‘서비스’ 중심이라면, 세미파이브는 자체 SoC 플랫폼을 미리 만들어 두고 고객이 필요한 기능만 얹게 하는 ‘제품형 플랫폼’ 방식입니다. 이를 통해 설계 비용을 낮추고 개발 기간을 획기적으로 줄인다는 점이 가장 큰 차별점입니다.
세미파이브 상장 직후 주가가 떨어질 위험(오버행)은 없나요?
상장 직후 유통 가능한 물량이 전체의 약 37% 수준으로 적지 않은 편입니다. 특히 기존 재무적 투자자(VC)들의 물량이 많아, 상장 초기나 보호예수가 해제되는 시점에 매도 물량이 쏟아질 수 있습니다. 투자 시에는 의무보유 확약 비율과 해제 일정을 반드시 체크해야 합니다.