반도체 하이브리드 본딩 관련주 TOP10+ | 대장주, 테마주, 수혜주

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By 붉은말 : 부의 혁명

하이브리드 본딩 관련주

하이브리드 본딩 관련주 이슈 원인

AI 시대가 도래하며 반도체 시장에서 HBM(고대역폭메모리) 반도체의 수요가 늘어나면서 하이브리드 본딩 관련주들이 시장의 관심을 받고 있습니다.

HBM반도체에 적용될 ‘하이브리드 본딩’ 기술을 게임 체인저라고 표현했습니다. ‘하이브리드 본딩’을 HBM에 사용하면 열 특성이 좋아지고, 대역폭이 향상된다는 장점이 있습니다.

하이브리드 본딩 관련주 이슈 히스토리

2024.02.01‘세미콘 코리아 2024’의 포럼에서 강지호 SK하이닉스 부사장이 고대역폭메모리(HBM)에 적용될 하이브리드 본딩 기술을 ‘게임 체인저’라고 표현 👉 뉴스확인

하이브리드 본딩 (Hybrid Bonding) 이란?

3D 패키징

  • 패키징은 여러 반도체 칩을 묶어 성능을 극대화하는 개념으로, 칩들을 나열하되 로직은 수평으로, 메모리는 수직으로 쌓아서 묶는 2.5차원(D)에서 아예 수직으로 쌓는 3D 결합으로 패키징이 진화
  • 서로 다른 칩들이 하나의 반도체처럼 역할 하도록 3D 패키징이 AI 반도체에서 중요한 요소로 작용됨.
3D 패키징 비교

하이브리드 본딩 (Hybrid Bonding)

  • 하이브리드 본딩(Hybrid Bonding)은 차세대 패키징 기술로 주목받고 있는 기술입니다.  칩과 칩을 쌓으려면 사이에 전기가 통하도록 공 모양의 전도성 돌기인 범프를 사용해야 하는데, 이걸 없애고 칩들을 바로 붙이는 기술을 말합니다.
  • 하이브리드 본딩(Hybrid Bonding)은 금속(Metal)과 유전체(Dielectric), 서로 성질이 다른 두 개의 물질을 접착시키기 때문에 하이브리드 본딩이라고 불립니다.
  • 솔더볼이나 범프가 아닌 구리(Cu) 연결을 통해 I/O(입출력)를 늘리는 기술입니다.
  • 금속과 유전체를 서로 접착시키는 것이 아니라 금속은 금속끼리 접착하고 유전체는 유전체끼리 접착하는데 서로의 접착에 방해를 주지 않게 고려하면서 접착시킵니다. 여기서 금속은 구리(Cu)이고 유전체는 산화막(SiO2)입니다.
  • 기존 본딩 방식 대비 I/O와 배선 길이 등을 개선할 수 있다는 장점이 있습니다.
하이브리드 본딩 범프 집적도

하이브리드 본딩 관련주 업종 동향 및 특징

하이브리드 본딩 관련주, 테마주, 대장주

한미반도체 (하이브리드 본딩 대장주)

HPSP (하이브리드 본딩 수혜주)

  • 고유전율(High-K) 절연막을 사용하는 트랜지스터의 계면특성을 개선하는 고압 수소 어닐링 장비에 대 연구개발 및 제조, 판매를 전문
  • 국내 최초로 고압 수소 어닐링 효과가 검증된 전공정 장비임
  • 하이브리드 본딩시 메탈과 메탈 본딩이 어닐링 공정에서 이루어지는데, high-K 메탈 레이어 적용시 dishing gap을 제어하기 위한 목적으로 저온 어닐링이 요구됨. 따라서 이종집적을 활용한 향후 신규 AI 메모리 반도체부터는 동사의 수소 어닐링 장비가 하이브리드 본딩 공정에서 요구될 가능성이 높음

이오테크닉스 (하이브리드 본딩 테마주)

  • 레이저 공정 장비를 생산
  • 다이싱(웨이퍼 절단), 레이저 그루빙(Grooving) 전문업체
  • ‘레이저 스텔스 다이싱(Raser Stealth Dicing)’ 장비가 하이브리드 본딩 공정에 투입될 것으로 전망
  • HBM을 적층할 때 웨이퍼를 얇게 가공하기 때문에 칩이 외부 충격에 쉽게 취약해지는데, 레이저 다이싱 장비는 직접 접촉 방식이 아닌 레이저 에너지로 웨이퍼를 절삭해 칩의 손상이 상대적으로 적다는 평가

솔브레인 (하이브리드 본딩 수혜주)

  • HBM용 화학적기계연마(CMP) 슬러리를 삼성전자와 SK하이닉스 등에 공급하는 소재 전문업체
  • CMP 슬러리는 웨이퍼 표면을 평탄화하는 작업인 CMP 공정에 활용되는 연마제
  • 하이브리드 본딩 초기 단계인 반도체 칩 표면 가공 시에 칩의 두께를 줄이기 위한 CMP 공정이 필수적으로 적용되는데, 이에 따른 CMP 슬러리 투입량도 늘어날 것으로 예상

파크시스템즈 (하이브리드 본딩 관련주)

  • 나노계측장비(원자현미경) 전문 기업
  • 원자현미경은 소재, 화학, 제약, 생명공학, 전자, 반도체 등 여러 산업분야에 걸쳐 나노 과학기술 연구에 광범위하게 활용도가 높아지고 있는 추세
  • 하이브리드 본딩 공정에서 거칠기(Roughness), Cu 패드 형상 등을 관측하는 용도로도 AFM 활용이 시작

엘티씨 (하이브리드 본딩 테마주)

  • 디스플레이나 반도체 제조 공정에 사용되는 공정소재(Process Chemical) 중 하나인 박리액 개발 및 제조를 주력사업으로 진행
  • 종속회사 엘에스이는 무진전자의 반도체장비 사업부문을 인수하여 국내 유수의 반도체 제조업체에 웨이퍼세정장비 등을 직접 공급
  • Hybrid Bonding 공정용 Wet Si Removal 장비 개발

펨트론

  • SMT, 반도체, 이차전지 시장의 3D 정밀공정검사장비 제조, 판매를 주요사업으로 영위
  • 2D 및 3D 비전광학 검사를 통해 축적된 기술력
  • 웨이퍼 휨 현상 검사 장비 보유.
  • 반도체 수율과 직결된 웨이퍼 휨을 관리하려면 공정 속도가 늦어질 수 밖에 없는데, 펨트론은 특수 광학계를 적용해 이 문제를 극복

에스티아이

  • 요제품으로는 Chemical 중앙공급 System, 세정 및 Etching 장비, 검사장비 등
  • 동사가 개발한 반도체 패키징 공정장비 ‘무연납 진공 리플로우장비’는 고도의 기술력이 집약된 장비
  • 에스티아이가 개발한 플럭스 리플로우 장비는 플럭스를 활용해 효과적으로 메모리와 메모리를 연결
  • 플럭스는 솔더 범프 표면의 산화물 제거, 재산화 방지 등 촉매 역할을 담당.

아이엠티

  • 건식세정 장비 사업, EUV Mask용 레이저 응용 장비 사업 및 부품 사업을 영위함.
  • 초정밀 부품을 생산하는 첨단 제조 공정에 적용가능한 공정별 On-demand 장비를 개발, 생산 및 판매함.
  • HBM 전용 건식 세정장비의 마이크론 퀄 테스트 통과

프로텍

  • 고속 자동화 시스템 기반 반도체 패키지 공정장비 제조 전문기업
  • 프로텍의 레이저 본딩 장비를 업계에선 LAB(Laser Assisted Bonder)라고 부. LAB는 레이저로 1~2초 가량 칩에 국부적으로 열을 가해 다이(Die)와 기판을 붙이는 역할
  • 열을 활용한 리플로 장비는 기반을 휘게하는 문제점을 레이저를 이용한 LAB 장비로 해결

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