반도체 패키징 기술 MUF 관련주 TOP10+ | 대장주, 테마주

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By 붉은말 : 부의 혁명

반도체 패키징 MUF 관련주

MUF 관련주 이슈 원인

삼성전자가 첨단 반도체 패키징에 ‘MUF (Molded Underfill)’ 소재 도입을 추진한다는 소식이 전해지며 MUF 관련주들이 시장의 주목을 받고 있습니다.

MUF 관련주 이슈 히스토리

2024.02.20삼성전자가 첨단 반도체 패키징에 ‘MUF (Molded Underfill)’ 소재 도입을 추진 👉 뉴스확인

Advanced MR – MUF 의미 (Mass Reflow – Molded Underfill)

  • 반도체를 보호하는 과정과 관련된 용어. 다만, MR-MUF는 특정 ‘소재’가 아니라 보호하는 공정의 ‘방식’을 의미.
  • MUF는 반도체에 수천개의 미세 구멍을 뚫어 위아래로 연결하는 TSV 공정 후 반도체 사이에 주입하는 공정.
  • 반도체 칩을 쌓아 올린 뒤 칩과 칩 사이 회로를 보호하기 위해 액체 형태의 보호재를 공간 사이에 주입하고, 최하부의 공간(원래는 언더필이 채워지던 공간)까지 모두 채워서 굳히는 방식을 의미.
  • SK하이닉스의 발표 자료에 따르면, MR-MUF 방식은 칩을 하나씩 쌓을 때마다 필름형 소재를 깔아주는 방식 대비 공정이 효율적이고, 열 방출에도 효과적인 방식으로 평가

TC NCF 차이점 (Thermal Compression Non Conductive Film)

  • MR-MUF가 도입되기 전에 적용되던 방식.
  • SK하이닉스는 HBM을 패키징할 때 TC NCF를 더 이상 시용하지 않고 MR-MUF 방식을 사용하고 있지만, 삼성전자는 HBM을 패키징할 때 TC NCF 방식을 적용.
  • TC NCF 방식이란 칩 사이에 NCF(에폭시와 아크릴소재가 섞인)라는 절연 필름을 덧대고, 열과 압력을 가해 위쪽을 꾹 눌러서 붙이면 마침내 절연 필름이 녹아 접착되는 공정이다. 열과 압력을 가하기 때문에 이를 의미하는 Thermal Compression이라는 용어를 TC로 줄여서NCF 앞에 붙인다. 그래서 NCF가 아니라 TC NCF라고 불리는 것이다.

MUF 관련주 업종 동향 및 특징

  • 삼성전자는 실리콘관통전극(TSV) 공정에 MUF 소재 도입을 검토하는 것으로 알려짐.
  • 삼성은 그동안 반도체를 수직 연결할 때 독자 개발한 비전도성 접착 필름(NCF)을 사용해왔으나 NCF는 TSV를 뒷받침하는 핵심 소재로 쓰였으나 다루기가 까다로워 생산성이 떨어진다는 지적도 받음.
  • 삼성이 새로운 소재 적용을 검토하는 것은 공정을 개선하고 생산성을 높이려는 시도. SK하이닉스도 2세대 HBM까지는 NCF를 썼으나 3세대(HBM2E)부터 MUF로 전환.

MUF 관련주, 테마주, 대장주

시그네틱스 (MUF 대장주)

윈팩 (MUF 수혜주)

  • 반도체 외주 생산 서비스 및 반도체 제조, 생산업체로 반도체 후공정 패키징 및 테스트 외주 사업을 영위.
  • 메모리 반도체에서 시스템 반도체로 사업영역을 확장해 나가고 있으며, 패키징부터 테스트까지 일괄 수주하는 기반을 확보해 나가고 있음.
  • 두 가지 후공정 분야를 동시에 진행하며, 최종 매출처인 반도체 제조사나 팹리스 업체로부터 후공정을 일괄로 수주함.
  • 윈팩의 최대주주는 어보브반도체로 38.3%를 보유
  • 2021년 F78 DDR4 플립칩 패키지를 개발할 때 MUF 공법을 적용한 이력

고영 (MUF 테마주)

인텍플러스

  • 반도체 외관검사분야, 반도체 Mid-End 분야, 디스플레이 분야, 2차전지 외관검사 장비의 제조를 주요 사업
  • 머신비전기술을 통해 표면 형상에 대한 영상 데이터를 획득, 분석 및 처리하는 3D/2D 자동외관검사장비 및 모듈을 개발하여 판매.
  • 해외 시장 확대를 위해 각 분야별 영업Network를 확보하여 적극적인 해외 고객 발굴 및 시장확대를 진행하고 있음.

SFA반도체

코리아써키트

  • 지배회사인 동사는 PCB를 제조, 판매하는 사업을 영위
  • 국내 종속기업 중 테라닉스는 특수PCB를, 인터플렉스는 FPCB를, 시그네틱스는 반도체 패키징업을 영위함.
  • 해외 종속기업에는 INTERFLEX VINA., KOREA CIRCUIT VINA 가 있으며 PCB 제조업을 영위하고 있음.
  • PCB 제조업은 국내에서는 경기도 안산시에, 해외에서는 베트남에서 운영하며 반도체 패키징업은 경기도 파주시에서 영위하고 있음.
  • Exposed MUF Package 개발 이력

피에스케이홀딩스

  • 반도체장비(패키징 장비)의 제조와 판매(그 부속 부품 및 기술서비스 포함)라는 1개의 주된 사업부문을 영위
  • HMB의 패키징에 있어 가장 중용한 영향을 미치는 것이 리플로우(Reflow) 공정이며, 피에스케이홀딩스의 제품은 경쟁사들과 달리 Flux라는 유해 물질을 사용하지 않는 Fluxless Reflow 장비임.

에스티아이

  •  동사가 개발한 반도체 패키징 공정장비 ‘무연납 진공 리플로우장비’는 고도의 기술력이 집약된 장비로서 현재 미국업체가 독점하고 있는 시장이었음.
  • 지속적인 연구개발을 통해 장비 개발에 성공하였고, 매출처 확보를 위해 끊임없이 노력한 결과 중국 및 국내 진출에 성공하였음.
  • SK하이닉스의 HBM3부터 리플로우(Reflow) 장비를 공급하고 있으며, 향후 HBM3e에도 지속적으로 사용될 예정

싸이맥스

  • 반도체장비 사업과 환경설비 사업을 영위.
  • 반도체 제조 설비에 필수품인 EFEM, LPM(FOUP Opener), EFEM용 ATM Robot 및 Vacuum Robot이 포함된 Transfer Chamber 를 공급 하는 Tool Automation 전문 기업.
  • 국내 유일의 반도체용 진공 로봇 (High Vacuum Technology)을 국산화(2007년)에 성공해 삼성전자, SK하이닉스, TSMC, Micron, Hitachi 등에 공급.

국도화학

  • 에폭시수지, 경화제용수지와 폴리우레탄 원료인 POLYOL수지를 생산함.
  • 주력인 에폭시수지는 산업용 화학 소재로 전기전자, 우주항공, 도료, 토목건축 등 전산업분야에서 필수적인 고기능성 원자재로 사용됨.
  • 60여 개국에 수출하고 있으며, 유럽, 미국, 터키에 물류기지를 운영 중임. 제품별 연간 생산능력은에폭시 약 62만톤, 폴리올수지 9만톤이며, 에폭시수지의 국내 시장점유율은 약 65% 수준임.
  • MUF는 몰딩 시 EMC(Epoxy Molding Compound) 재료가 언더필 기능도 함께 수행하는데 에폭시 생산중.

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