반도체 유리기판 관련주 이슈 원인
삼성전기와 LG이노텍이 ‘국제PCB 및 반도체패키징산업전'(KPCA Show 2024)에 참가해 나란히 유리기판 기술을 공개 및 시제품을 선보이자 반도체 유리기판 관련주들이 시장의 주목을 받고 있습니다.
반도체 유리기판 관련주 이슈 히스토리
| 2024.09.09 | ✔️ 삼성전기와 LG이노텍이 ‘국제PCB 및 반도체패키징산업전'(KPCA Show 2024)에 참가해 나란히 유리기판 기술을 공개 👉뉴스확인 ✅ 주도주 : HB테크놀로지, 필옵틱 |
| 2024.04.30 | ✔️삼성전기가 29일 1분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 “올해 파일럿 라인을 구축할 예정”이고 2026년 양산 추진 목표 발표 👉 뉴스확인 ✅ 주도주 : 와이씨켐, 필옵틱스,켐트로닉스 |
| 2024.04.03 | ✔️AMD가 반도체 제조에 유리기판을 도입하기 위한 공급망 구축에 착수 👉 뉴스확인 ✅ 주도주 : 필옵틱스, 와이씨켐 |
| 2024.04.01 | ✔️애플이 자사 차세대 모바일 프로세서(AP)에 첨단 반도체 패키징(결합) 기술인 ‘유리기판(Glass Substrate)’을 적용하기 위해 삼성전기 등 삼성전자 계열사와 협력 소식 👉뉴스확인 ✅ 주도주 : SKC |
| 2024.03.13 | ✔️삼성그룹 전자 계열사, 유리기판 공동 R&D 착수 👉 뉴스확인 ✅ 주도주 : 필옵틱스, 와이씨켐 |
유리기판 (글라스 기판 : Glass Substrate)이란?
- 유리기판은 반도체 기판의 소재를 플라스틱에서 유리로 바꾼 것을 말합니다.
- 유리기판이 주목받는 가장 큰 이유는 처리장치·메모리 등 성질이 다른 2개 이상의 반도체를 하나의 칩으로 합치는 첨단 패키징 과정에서 중간 기판인 ‘실리콘 인터포저’를 생략할 수 있기 때문입다.
- 반도체 집적도가 올라가면서 실리콘 인터포저에 처리장치·메모리를 올리는 비용이 커지고 수율은 떨어지는 문제에 직면했습니다. 이에 유리기판을 활용해 실리콘 인터포저를 생략함으로써 패키징 비용을 낮추고 수율을 높이는 방안이 최근 반도체 업계 핵심 화두로 떠올랐습니다.
유리기판 장점
- 유리기판은 열 배출이 PCB보다 우수해 미세공정의 한계에 부딪힌 반도체 성능(집적도)을 올리는 데 필수
- 유리 기판은 겉이 아닌 안에 MLCC를 심을 수 있기 떄문에 MLCC가 차지하던 공간을 활용해 반도체 칩을 더 넣을 수 있음. 따라서 칩의 밀집도를 높일 수 있음.
- 실리콘 기판보다 열평창계수가 낮아 공정중 휨 우려가 낮음.
- 실리콘 기판보다 유연하여 수월하게 결합 가능
반도체 유리기판 관련주 업종 동향 및 특징
인텔
- 인텔은 유리기판 연구개발에 10억 달러(약 1조3000억원)를 투자하겠다고 밝히고 지난해 9월 유리기판을 적용한 반도체 시제품을 공개함.
- 2030년 내로 유리기판을 적용한 중앙처리장치(CPU)와 AI 반도체를 시장에 출시하겠다고 발표
AMD
- AMD가 반도체 제조에 유리기판을 도입하기 위한 공급망 구축에 착수
- AMD는 지금까지 SKC 자회사 앱솔릭스와 유리기판 관련 협업
- AMD 유리기판 테스트에는 일본 신코, 대만 유니마이크론, 오스트리아 AT&S, 우리나라 삼성전기 등이 참여
국내
- 국내에서는 SKC와 삼성전기가 유리기판 연구개발과 양산에서 가장 앞서고 있음.
- SKC는 미국 어플라이드 머티어리얼즈와 합작해 만든 자회사 앱솔리스를 통해 유리기판 사업을 전개. 2021년 슈퍼컴퓨터(HPC)용 유리기판 시제품을 선보인 데 이어 올해 미국 켄터키주 코빙턴 공장에서 유리기판 양산에 착수할 계획.
- 삼성전기는 지난 1월 CES 2024에서 유리기판 실물을 공개. 장덕현 삼성전기 대표는 지난 20일 정기 주총 후 기자들을 만나 “유리기판 기술 개발을 내년 말까지 끝내고 고객사와 협의해 2026~2027년에 양산하겠다”고 발표.
- 최근 반도체 기판으로 사업을 다각화하고 있는 LG이노텍도 유리기판 사업에 시작. 문혁수 LG이노텍 대표는 지난 21일 정기 주총에서 “미국 큰 반도체 회사를 중심으로 유리기판에 관심이 많다”며 “LG이노텍도 유리기판 사업을 준비 중”이라고 밝힘.
유리기판 소재 업체
- 반도체 유리 기판 핵심 소재인 ‘유리’ 각축전이 시작
- 반도체 유리기판은 공정 난도가 높아 안정적인 수율을 확보하는게 쉽지 않음. 유리 깨짐과 미세 균열을 제어하는 것이 최대 과제인데, 이를 뒷받침할 유리 성능이 갖춰야함. 특히 공정 시 가해지는 열과 압력을 견딜 수 있는 구조를 구현하는 것이 시급한 것으로 전해짐.
- 독일 쇼트가 실제 생산라인에 제품을 공급하면서 한발 앞서 나갔고, 미국 코닝과 일본 아사히글라스가 맹추격 중
- 코닝도 반도체 유리기판을 신성장 동력으로 낙점, 국내 기판 고객사를 대상으로 공격적인 영업을 전개 중
- 아사히글라스는 일본 다이닛폰프린팅(DNP)과 독일 LPKF를 통해 TGV를 형성, 샘플을 공급
반도체 유리기판 관련주, 테마주, 대장주
필옵틱스 (반도체 유리기판 대장주)
- Rigid 및 Flexible OLED 디스플레이 제조공정과 전기차용 2차전지 제조공정에 사용되는 첨단 자동화장비를 제작 및 공급하고 있음.
- 사업부문은 OLED 레이저 장비부문, 2차전지 공정장비부문, 기타부문으로 구성됨. 세계 최초 OLED 디스플레이 Laser 가공 표준 설비를 양산하였음.
- 주요 제품으로는 Laser Cutting, Laser Lift Off, UTG 가공 장비 등이 있음.
- 반도체 패키징에 사용되는 글라스 기판을 절단하는 장비를 개발.
- 글라스 패키징 기판에서 활용할 수 있는 레이저 글라스관통전극(TGV) 장비, 다이렉트 이미징(DI) 노광기 등도 개발.
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와이씨켐 (반도체 유리기판 수혜주)
- 반도체 공정 재료 개발 및 제조 사업을 영위.
- ArF & KrF 포토레지스트용 rinse를 세계 최초로 개발하였고, residue defect 제거를 포함한 특수 목적의 ArF Immersion 공정용 risne를 세계 최초로 개발하여 양산화하였음. 2028년까지 용인 반도체 클러스터 내 신규 시설 및 설비 구축을 진행 할 예정임.
- 반도체 패키지 두께를 더욱 얇게 하고 반도체 성능을 대폭 향상시킬 것으로 기대되는 유리 반도체 기판용 특수 폴리머 유리코팅제와 구리도금 공정용 포토레지스트를 개발 완료.
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SKC (반도체 유리기판 테마주)
- 리튬이온 2차전지 소재인 전지박(Copper Foil) 등 제품을 생산, 판매하는 2차전지 소재사업, PO 등을 생산, 판매하는 화학사업을 영위함.
- 세라믹파츠, CMP Pad 등을 생산, 판매하는 반도체 소재/부품 사업 또한 영위하고 있음.
- PG는 사가 국내 최초로 상업화한 이후, 현재까지도 국내에서 유일하게 생산하고 있는 제품으로 친환경 HPPO공법을 통해 만든 PO(Propylene Oxide)로 고부가 PG제품을 생산.
- 美 반도체 소재 자회사 SK앱솔릭스, 글라스 기판을 최첨단 반도체 패키징 산업의 ‘게임 체인저’로 보고, 상용화를 추진중.
- 유리(글라스) 기판을 생산하는 자회사 앱솔릭스를 보유
- 세계 최초로 반도체용 글라스 기판을 상용화하기 위해 23년11월 美 조지아주에 커빙턴시에 1차 제조공장을 착공.
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켐트로닉스 (글라스 기판 관련주)
- 전자용 부품 및 화학소재 전문업체.
- 디스플레이 사업부문은 2007년 Glass Slimming(식각) 공정으로 출발하여 Digital 정밀 Cutting(HIAA1), UTG(Ultra ThinGlass) 등 다양한 Glass 관련 공정사업을 진행중.
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인텍플러스 (글라스 기판 테마주)
- 반도체 외관검사분야, 반도체 Mid-End 분야, 디스플레이 분야, 2차전지 외관검사 장비의 제조를 주요 사업.
- 머신비전기술을 통해 표면 형상에 대한 영상 데이터를 획득, 분석 및 처리하는 3D/2D 자동외관검사장비 및 모듈을 개발하여 판매.
- 글라스 기판 검사 장비를 생산 판매
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선익시스템 (글라스 기판 수혜주)
- 유리기판에서 고해상도 유기발광다이오드(OLED)를 구현할 수 있는 디스플레이 장비(얼라이너)를 개발
- 기존 대비 최대 4배 이상 향상된 해상도의 OLED를 제조할 수 있는 장비로, 가상현실·확장현실(VR·XR) 기기용 OLED 생산성과 성능을 크게 높일 수 있음.
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HB테크놀로지
- LCD 및 AMOLED 검사장비의 최첨단 제품 생산 등을 주 영업목적으로 설립
- LCD 및 AMOLED검사장비, 2차전지 통합외관검사기 등의 제품을 생산ㆍ판매하는 장비사업과 Display 백라이트유닛인 도광판, 확산판 제조 및 도광판 Pattern을 가공ㆍ판매하는 부품소재사업을 영위함.
- 현재 주요 매출품목은 디스플레이사업부와 2차전지사업, 부품소재로 이루어짐.
- SKC 앱솔릭스에 글래스기판 검사장비 공급
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삼성전기
- 삼성전자·삼성디스플레이 등 삼성그룹 전자 계열사들과 유리 기판 상용화를 위한 공동 연구개발(R&D)에 착수. ‘CES 2024’에서 2026년 유리 기판 양산 목표를 제시.
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주성엔지니어링
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제이앤티씨
- 세계 최초로 3D커버글라스를 개발하는 등 독보적인 유리 공정 및 코팅기술을 확보
- TGV방식 유리 기판 신사업에 진출한다고 발표
- TGV는 유리 기판에 미세한 전극 통로를 형성하는 기술. 유리는 플라스틱과 비교해 깨지기 쉽다는 특성이 있어 미세한 구멍(비아홀)을 가공하는 난도가 높음.
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에프엔에스테크
- 평판디스플레이관련 장비와 반도체 제조용 부품소재 등의 제조 및 판매를 목적으로 설립.
- 고객사의 Flexible 양산 라인에 Wet장비인 식각기, 박리기, 세정기를 공급하고 있고, 이를 바탕으로 향후 해외 시장 진출이 전망 됨.
- 부품소재부문에서 동사는 세계 제일의 수준의 UPW System을 제조하고 있으며, 반도체 및 디스플레이 패널 업체에 성공적으로 납품하여 경쟁력을 높이고 있음.
- 글래스 코어 기판을 만들 때 레이저로 홀을 가공한 뒤 이를 식각(에칭)해야 하며, 해당 식각 공정을 겨냥해 에프엔에스테크가 연구개발 중
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램테크놀로지
- 반도체용 식각액, 박리액 및 기타 IT 분야 화학소재 등 전방 산업별 핵심 공정 중 사용되는 프로세스 케미컬 제조사업을 주력으로 하고 있음.
- 반도체를 시작으로 디스플레이, LCD, OLED, 2차 전지, 태양전지 분야 화학 약품 공급으로 사업을 지속해 왔음.
- 반도체, 디스플레이, 이차전지 공정용 케미칼 재료사업과 관련하여 국내 특허 17건, 해외 특허 4건의 지적재산권을 보유 중임.
- TGV 인터포저 제조 핵심기술인 글래스홀 식각 기술개발 이력
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뉴파워프라즈마
- 반도체 ,디스플레이 산업의 박막공정 및 식각공정 장비에서 사용 중인 RPG와 Plasma 발생 전원 공급 모듈을 제조.
- 삼성전자와 SK 하이닉스에 공급하는 장비 회사에 제품을 공급, 디스플레이 부분은 대용량 RPG 및 RF 전원장치 모듈 제품을 국내 End User에 공급하는 장비회사에 공급.
- ‘나로호’의 페어링(복합재 구조체) 및 단열재를 성공적으로 제작 완료하는 등 대한민국 우주개발의 일익을 담당하고 있음
- 초박형 강화 유리업체 도우인시스 인수 사실 부각. 도우인시스의 강화유리는 폴더블폰용에 사용되며 주요 고객사는 삼성디스플레이임
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케이엔제이
- 디스플레이 제조용 장비인 Edge Grinder(엣지그라인더)와 검사장비를 개발 생산함.
- 2010년 신규사업으로 CVD-SiC(탄화규소) 제품군 분야에 진출한 후 LED제조용 SiC 코팅제품 및 반도체 웨이퍼 에칭공정용 소모품인 SiC Focus Ring 등을 생산/공급함.
- 동사의 매출구성은 반도체 제조용 약 94.57%, 디스플레이 제조용 약 5.35%로 이루어짐.
- 케이엔제이와 삼성디스프레이는 지난 2016년 3월10일 특허청에 곡면 유리기판용 폴리싱 장치 특허권을 등록
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기가비스
- 반도체 기판 자동광학검사기(AOI)및 자동광학수리기(AOR) 제작, 판매 사업을 영위함.
- 반도체 기판의 결함 검출을 통한 품질 관리, 불량의 수리를 통한 수율 향상, 결함 데이터의 집계 및 관리를 통한 생산 공정 관리의 토탈솔루션을 제공함.
- 통합적인 품질과 수율, 공정 관리를 위해 단독 설비, 단독 설비를 연결한 완전 자동화 설비, 이들 설비의 효율적인 운용을 위한 소프트웨어를 제작하여 판매함.
- 기가비스의 유리 기판 검사 솔루션이 SKC와 미국 어플라이드 머티어리얼즈의 합작사인 앱솔릭스의 샘플 테스트를 통과
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